LED封裝技術十大趨勢

網(wǎng)訊 LED封裝行業(yè)作為防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行業(yè)的重要支撐及后續(xù)發(fā)展的重要行業(yè)，為各大廠商所密切關注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預測，未來LED封裝技術的發(fā)展主要是往十個趨勢發(fā)展，在此也作作簡單介紹，供大家參考參考。

或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優(yōu)點的中功率LED產(chǎn)品應運而生，成為主流封裝方式。

，晶臺光電將會以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達到80為標準，以RA達到90為目標，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無眩光。

的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現(xiàn)。

　　十、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會太關注光效，而會更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明光源的動力。