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歐盟發(fā)布石墨烯路線圖:激光領(lǐng)域的“新寵兒”

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):92
核心提示:
網(wǎng)訊:近日,全球首臺石墨烯飛秒光纖激光器誕生。同時,該激光器還創(chuàng)造了脈沖寬度最短(105fs)和峰值功率最高(70kW)兩項石墨烯飛秒光纖激光器世界紀錄。

精細加工、激光醫(yī)療(如眼科手術(shù))、激光雷達等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的飛秒光纖激光器核心器件——半導(dǎo)體飽和吸收鏡(SESAM)采用半導(dǎo)體生長工藝制備,成本很高,且技術(shù)由國外壟斷。

  在飛秒光纖激光器領(lǐng)域,石墨烯被認為是取代SESAM的最佳材料。2010年諾貝爾物理學(xué)獎獲得者撰文預(yù)測石墨烯飛秒光纖激光器有望在2018年左右產(chǎn)業(yè)化。要實現(xiàn)真正的產(chǎn)業(yè)化,需要解決高質(zhì)量石墨烯制備、大規(guī)模低成本石墨烯轉(zhuǎn)移、石墨烯與光場強相互作用、石墨烯飽和吸收體封裝以及激光功率穩(wěn)定控制等一系列關(guān)鍵技術(shù)。泰州巨納新能源有限公司經(jīng)過多年持續(xù)研究,成功攻克了這些關(guān)鍵技術(shù),率先實現(xiàn)了石墨烯飛秒光纖激光器的產(chǎn)品化,主要性能指標均高于同類產(chǎn)品,具有很高的性價比和很強的市場競爭能力。

  而在最近,歐盟未來新興技術(shù)(FET)石墨烯旗艦計劃發(fā)布了首份招標公告和科技路線圖,介紹了擬資助的研究課題和支持課題,以及根據(jù)領(lǐng)域劃分的工作任務(wù),每項課題都涉及多項工作任務(wù)。接下來OFweek激光網(wǎng)帶你看歐盟石墨烯具體發(fā)展路線圖:

  一、歐盟石墨烯科技路線圖

  根據(jù)路線圖,石墨烯旗艦計劃將分兩階段進行:初始熱身階段(2013年10月1日至2016年3月31日,共資助5400萬歐元)和穩(wěn)定階段(2016年4月開始,預(yù)計每年資助5000萬歐元)。

  化學(xué)傳感器、生物傳感器與生物界面

  石墨烯及相關(guān)材料(GRM)對分子間相互作用非常敏感,是制造化學(xué)傳感器的理想材料,理論上可以實現(xiàn)單分子檢測,更進一步還能開發(fā)用于生物系統(tǒng)的界面?zhèn)鞲衅。新興傳感技術(shù)與生物學(xué)的融合能實現(xiàn)亞細胞分辨率的細胞表面動力學(xué)研究,并制造出新型器件。該課題旨在研究與開發(fā)基于GRM的醫(yī)用新技術(shù),具體目標包括:實現(xiàn)對單分子(無論是氣相還是液相)的選擇性檢測;開發(fā)細胞仿生系統(tǒng);檢測膜/細胞表面的電場與化學(xué)梯度;開發(fā)多向界面,解決電子器件與生物軟組織間的機械失配問題。

  GRM與半導(dǎo)體器件的集成

  GRM與傳統(tǒng)的基于硅、GaAs、GaNg、InP的半導(dǎo)體器件的集成,可以提升混合系統(tǒng)的性能。該課題旨在針對GRM膜的轉(zhuǎn)移與鍵合開發(fā)一種產(chǎn)業(yè)級的可擴展方法,從而實現(xiàn)GRM在半導(dǎo)體平臺上的后端集成。相關(guān)提案須關(guān)注GRM的轉(zhuǎn)移與鍵合,以及GRM與半導(dǎo)體器件間界面的設(shè)計。結(jié)合了GRM和半導(dǎo)體材料兩者功能的混合系統(tǒng)應(yīng)作為工作集成器件發(fā)揮其潛能。

  具體目標包括:尋求一條可擴展的途徑,以便GRM膜集成到半導(dǎo)體系統(tǒng)時能實現(xiàn)晶片規(guī)模集成;針對電學(xué)、力學(xué)、熱學(xué)性質(zhì)和其他接觸性質(zhì),對GRM與半導(dǎo)體器件的相互作用進行設(shè)計,以實現(xiàn)不同目標的應(yīng)用;使用最先進的計量技術(shù)評估被集成的GRM層的質(zhì)量;實現(xiàn)混合系統(tǒng)的實際應(yīng)用。

  面向射頻應(yīng)用的無源組件

  該課題旨在開發(fā)與測試天線、電子互連、熱擴散層、過濾器和微機電系統(tǒng)等無源組件在高頻電子領(lǐng)域的不同應(yīng)用。該課題還關(guān)注包括可用開關(guān)控制的屏障、自混合天線與光學(xué)透明器件在內(nèi)的新型微波天線與器件。具體目標包括:設(shè)計并實現(xiàn)基于GRM的無源射頻組件;使用最先進的表征技術(shù)和評估方法驗證組件性能,以滿足不同應(yīng)用的具體需求;申請者應(yīng)在提案中清楚描述和探討其預(yù)想的無源組件優(yōu)于傳統(tǒng)技術(shù)之處。

  硅光子學(xué)的集成

  該課題旨在面向下一代計算與通信系統(tǒng),開發(fā)集成GRM與硅波導(dǎo)和無源光路的方法,特別是可使現(xiàn)有的類CMOS硅制造基礎(chǔ)設(shè)施在未來實現(xiàn)晶片規(guī)模集成的可擴展方案。具體目標包括:展示GRM與硅基光電集成電路晶片規(guī)模集成的可能性;在集成GRM基調(diào)制器和檢測器與硅光子電路的基礎(chǔ)上對光互連進行驗證;利用最先進的計量技術(shù),優(yōu)化和評估電路的性能與能效;證明非線性器件可實現(xiàn)全光數(shù)據(jù)處理。

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