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三種緩存對工業(yè)級固態(tài)硬盤的重要性

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-11-22     來源:中國工控網(wǎng)     瀏覽次數(shù):199
核心提示:三種緩存對工業(yè)級固態(tài)硬盤的重要性
 固態(tài)硬盤的緩存主要分為DRAM Buffer 、SLC Cache、Host Memory Buffer。這三種緩存,有何區(qū)別?本文將帶你深入了解三種緩存對工業(yè)級固態(tài)硬盤的重要性。

 

DRAM Buffer 

 

DRAM緩存是一種基于動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)的緩存技術(shù)。它使用固態(tài)硬盤外置的DRAM作為緩存區(qū)域。

 

優(yōu)點

顯著提高固態(tài)硬盤的隨機(jī)讀寫速度和響應(yīng)性能,提升SSD寫入穩(wěn)定性。

 

不帶DRAM全盤寫入曲線圖

 

不帶DRAM緩存全盤寫入曲線圖.jpg

 

帶DRAM全盤寫入曲線圖

畫板 1.png

帶DRAM緩存可以讓SSD在TLC Mode寫入數(shù)據(jù)時平穩(wěn)。

     

什么是順序讀寫、隨機(jī)讀寫、IOPS 、4K讀寫?

畫板 1 拷貝.png

                

SLC Cache

 

SLC緩存是一種基于單層單元存儲器(SLC)的緩存技術(shù)。在TLC或QLC的閃存芯片(NAND Flash IC)中,劃分一部分固態(tài)硬盤的存儲空間來模擬SLC的寫入方式。

 

優(yōu)點

短期內(nèi)提升SSD的爆發(fā)寫入能力。

SSD寫入數(shù)據(jù)經(jīng)歷高速SLC寫入、后SLC寫入、TLC寫入3個階段。其中,前2個階段是通過固件的FW來實現(xiàn)的;TLC階段寫入速度取決于使用FLash IC的好壞。

 

                 

Host Memory Buffer

 

HMB技術(shù)是一種基于主機(jī)內(nèi)存的緩存技術(shù)。它利用主機(jī)內(nèi)存的一部分作為固態(tài)硬盤的緩存區(qū)域,通常最大為64MB。

 

優(yōu)點

相比于DRAM Buffer,成本較低,但同時也可以提供相對較大的緩存容量。

              

總結(jié)

固件技術(shù)對工業(yè)級固態(tài)硬盤性能和使用壽命的起到重要影響,威剛工控可提供DRAM Buffer與SLC Cache軟硬整合的緩存解決方案,提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性和耐用度。

 

一般一些入門級產(chǎn)品或者低速產(chǎn)品會設(shè)計成沒有緩存,威剛針對數(shù)據(jù)交換量大的應(yīng)用場景提供DRAM Buffer,SLC Cache,Host Memory Buffer等多種緩存技術(shù)和掉電保護(hù)DVT電路設(shè)計以提高產(chǎn)品的讀寫效率和穩(wěn)定性。

              

威剛推薦DRAM Buffer產(chǎn)品 

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威剛推薦SLC Cache產(chǎn)品

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