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核「芯」布局,GSIE 2023下好“先手棋”

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2023-03-14     來源:工博士     瀏覽次數(shù):970
核心提示:作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè),“集成電路”和”芯片“在全國兩會時光中熱度不斷,眾多”芯“聲釋放出國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號。
 

01

兩會聲,加速集成電路發(fā)展

 

 

作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè),“集成電路”和”芯片“在全國兩會時光中熱度不斷,眾多”芯“聲釋放出國家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號。

 

國務院副總理劉鶴強調(diào),發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,用好政府和市場兩方面力量,同時必須高度重視發(fā)揮市場力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用;工業(yè)和信息化部副部長辛國斌強調(diào),將重點支持龍頭企業(yè)發(fā)揮引領作用,加快汽車芯片等技術攻關和產(chǎn)業(yè)化應用國資委主任張玉卓直言,加大對集成電路、工業(yè)母機等關鍵領域的科技投入。

 

來自中芯國際、飛騰、寒武紀、徐州博康等芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的多位代表入選了全國人大代表和政協(xié)委員名單,各代表圍繞國產(chǎn)CPU、汽車芯片、人工智能芯片、集成電路封測、集成電路人才培養(yǎng)等議題建言獻策。

 

 

用“芯”布局,我國希望通過增強本土的硬科技技術能力來提升自身實力,以實現(xiàn)自給自足并保持對外部的競爭力。為進一步助推半導體行業(yè)發(fā)展,強化”芯“生態(tài)互動交流,第五屆全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(以下簡稱 GSIE 2023)將于2023510-12重慶國際博覽中心舉辦

 

 

 

02

迎“芯”機 ,合力下好“先手棋”

 

面對全球半導體產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新與戰(zhàn)略機遇,GSIE 2023迎風而行,攜手產(chǎn)官學研權威組織,合力下好“先手棋”,加快半導體行業(yè)國產(chǎn)化步伐,助力領軍型龍頭企業(yè)拓展市場、技術創(chuàng)新。

 

 

GSIE 2023作為西部專業(yè)半導體盛會,得到了中國電子學會、中國汽車工業(yè)學會、重慶市經(jīng)濟和信息化委員會的大力支持,重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、重慶市電源學會、重慶市通信智能終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會、重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會六大主辦單位聯(lián)合主辦,打造川渝半導體產(chǎn)業(yè)對話世界的芯窗口和策源地。

 

 

支持單位紅頭文件

 

主辦單位聯(lián)合發(fā)文

 

部分協(xié)辦單位復函

 

戰(zhàn)略合作單位復函

 

 

03
展覽+論壇聚焦熱點,匯聚龍頭大咖

 

 

GSIE 2023“集智創(chuàng)芯 共塑未來”為主題,涵蓋“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源及綜合展區(qū)(政府、產(chǎn)業(yè)園、投資金融機構(gòu)等)”等9大主題展覽展示,促進半導體全產(chǎn)業(yè)藕合發(fā)展升級。屆時,博覽會預計展出面積25000,將吸引350知名企業(yè)展出分享新產(chǎn)品新技術。

 

 

同期舉辦第五屆未來半導體發(fā)展大會,搭建深度互動平臺,匯聚行業(yè)熱點、覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈交流,展會同步深度交流,大會以其重量級嘉賓、全方位熱點議題、專業(yè)性技術分享研討,已成為博覽會的焦點活動。

 

第五屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會

時間:2023510-11

地點:重慶國際博覽中心

 

主論壇

政府招商推介會

先進封裝測試論壇

集成電路設計論壇

“寬禁帶半導體材料與器件”專委會成立大會&半導體創(chuàng)新材料論壇

高性能電源&電動車技術發(fā)展論壇

智能芯片論壇

全國(成渝)半導體產(chǎn)業(yè)投資峰會

最終議程以現(xiàn)場公布為準

 

04

“芯”推廣,線上與線下并進

 

GSIE深耕行業(yè),始終致力于為展商營造良好的參展氛圍,組委會不斷整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源,同時全面升級展會的宣傳推廣工作,以線上融媒體覆蓋專業(yè)人群,以線下走訪交流邀約精準企業(yè),保障參展參會實際體驗效益,全面提高現(xiàn)場企業(yè)互動交流度與合作成交率。

 

 

組委會與100余家行業(yè)權威媒體合作,對展會資訊進行全年推廣報道,曝光量預計突破千萬人次。通過公眾號、官網(wǎng)、小程序等自媒體宣傳推廣,助力企業(yè)品牌曝光!

 

 

陽春三月,GSIE下好“先手棋”全力助推行業(yè)、企業(yè)復蘇,加速企業(yè)步入發(fā)展快車道,快速搶占""機,2023510-12日,重慶國際博覽中心期待與您相遇!

 

 

 

 

全球半導體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會

參 展:韓     151-1199-9807

參 會:江     188-8319-1601

參 觀/媒 體:韓若琦  188-7515-7024

 

 

 

 

 

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