磊晶聯(lián)手燈具商強(qiáng)攻CSP LED封裝廠角色式微

OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊：發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略封裝制程，遂讓磊晶廠未來營運(yùn)模式將跳過封裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)商合作，導(dǎo)致封裝廠在供應(yīng)鏈的重要性大幅下降。 　　NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，在無封裝LED技術(shù)躍居市場主流之下，LED晶粒廠大者恒大態(tài)勢更鮮明，并加速市場勢力板塊挪移。 　　NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，三星（Samsung）、科銳（Cree）、Philips Lumileds、日亞化學(xué)（Nichia）、東芝（Toshiba）、晶元光電、隆達(dá)等LED晶粒供應(yīng)商已紛紛投入CSP技術(shù)研發(fā)，除揭橥CSP已為大勢所趨之外，亦宣告LED生態(tài)系統(tǒng)將丕變。 　　CSP亦即無封裝LED技術(shù)常見架構(gòu)；無封裝LED技術(shù)其他主流架構(gòu)尚有晶元光電發(fā)展的 ELC（Embedded LED Chip）與臺(tái)積固態(tài)照明的PoD（Phosphor on die），而無論系CSP、ELC或PoD，皆于LED晶粒生產(chǎn)后，省卻導(dǎo)線架（Lead Frame）與打線的步驟，即可直接導(dǎo)入燈具系統(tǒng)。 　　佘慶威指出，正因無封裝LED技術(shù)無需導(dǎo)線架，具備更小體積、更低成本及更大發(fā)光角度的特性，接掌下世代LED市場主流技術(shù)的呼聲極高，也因此，吸引眾多LED晶粒制造商爭相展開布局，以卡位市場先機(jī)。 　　事實(shí)上，無封裝LED技術(shù)已問世多年，然囿于過去LED技術(shù)未臻成熟，導(dǎo)致發(fā)光效率仍未達(dá)成照明市場要求，遂未成氣候。而在LED發(fā)光效率突破130lm/W后，亦讓無封裝LED技術(shù)商用化撥云見日。 　　佘慶威預(yù)估，從各家LED晶粒廠商的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖觀之，2014年下半年更多無封裝LED技術(shù)產(chǎn)品將會(huì)遍地開花；尤其是臺(tái)灣晶粒制造商加入戰(zhàn)局之后，挾成本優(yōu)勢，可望帶動(dòng)無封裝LED技術(shù)市場規(guī)模急速擴(kuò)大。 　　隨著更多的LED晶粒業(yè)者進(jìn)駐無封裝技術(shù)市場，LED封裝業(yè)者在供應(yīng)鏈角色亦愈來愈淡化，同時(shí)讓LED產(chǎn)業(yè)大者恒大態(tài)勢更加顯著。佘慶威認(rèn)為，無封裝LED 技術(shù)主要掌握在上游晶粒業(yè)者手中，再加上技術(shù)門檻高，若非大規(guī)模且體質(zhì)佳的LED晶粒供應(yīng)商難以長期投資，預(yù)期恐將導(dǎo)致LED晶粒市場大者恒大態(tài)勢更形加劇。 

　　有鑒于此，為厚實(shí)企業(yè)資源與競爭力，LED晶粒廠之間的購并案亦將層出不窮，同時(shí)體質(zhì)弱的廠商亦將淪為被收購或市場淘汰的命運(yùn)。