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三菱電機(jī)在PCIM亞洲展亮相的六款新品大受觀眾青睞

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-12-18     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):149
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三菱電機(jī)(www.MitsubishiElectric-mesh.com)于6月19日剛剛落下帷幕的PCIM亞洲展上大放異彩,以“創(chuàng)新功率器件構(gòu)建可持續(xù)未來”為題,攜六款全新產(chǎn)品,在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展2014中隆重亮相,現(xiàn)場觀眾絡(luò)繹不絕。

三菱電機(jī)PCIM展位上觀眾絡(luò)繹不絕

今年展出的產(chǎn)品范圍跨越六大領(lǐng)域,包括:工業(yè)應(yīng)用、變頻家電應(yīng)用、可再生能源應(yīng)用、鐵路牽引和電力應(yīng)用、電動(dòng)汽車應(yīng)用以及碳化硅器件應(yīng)用。

在新產(chǎn)品方面,這次展出的全新第7代IGBT模塊,適合應(yīng)用在工業(yè)驅(qū)動(dòng)和太陽能發(fā)電上。它采用了第7代IGBT硅片和二極管硅片;具有650V、1200V和1700V三種電壓等級;提高利用門極電阻優(yōu)化dv/dt的可控性;涵蓋模塊電流75A至2500A;繼承傳統(tǒng)的三種封裝,適應(yīng)不同的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求;采用預(yù)涂熱界面材料,降低模塊與散熱器的接觸熱阻。

三菱電機(jī)工程師為媒體、觀眾細(xì)心講解

在高端變頻器和伺服驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用方面,三菱電機(jī)這次推出的G系列IPM(智能功率模塊),采用第7代CSTBTTM硅片,進(jìn)一步降低損耗;采用更適合伺服驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的窄長形封裝;兼容控制管腳和現(xiàn)有L1系列相同。

對于鐵路牽引和直流輸電應(yīng)用,新推出了X系列HVIGBT。其采用了最新一代HVIGBT,進(jìn)一步提升3.3kV/4.5kV/6.5kV的電流等級;應(yīng)用第7代IGBT和RFC Diode硅片技術(shù),實(shí)現(xiàn)更低飽和壓降和開關(guān)損耗;采用針對電力傳輸應(yīng)用的6500V/1000A單管HVIGBT。

三菱電機(jī)功率器件制作所總工程師  佐藤克己

在電動(dòng)汽車應(yīng)用上,最新的J1系列EV T-PM模塊,采用Pin-fin底板的六合一汽車用IGBT模塊;應(yīng)用低損耗的第7代IGBT硅片技術(shù);與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比,熱阻降低40%,安裝面積減小40%;適合體積緊湊的電動(dòng)車。

另外,針對太陽能發(fā)電,三菱電機(jī)還展出三電平逆變器用IGBT模塊,它的特色是低損耗、低電感、高絕緣和易并聯(lián),能完全滿足正在發(fā)展的太陽能發(fā)電市場的需要。

三菱電機(jī)大中國區(qū)半導(dǎo)體市場總監(jiān)  錢宇峰

在碳化硅器件應(yīng)用方面,三菱電機(jī)今年將繼續(xù)展出四款產(chǎn)品,包括用于變頻空調(diào)的混合碳化硅DIPIPMTM、用于伺服驅(qū)動(dòng)器的混合碳化硅IPM、用于新能源發(fā)電的全碳化硅MOSFET模塊、以及用于鐵路牽引的混合碳化硅HVIGBT。

與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件具有關(guān)斷拖尾電流極小、開關(guān)速度快、損耗低、耐高溫的特性。采用碳化硅功率器件開發(fā)電力電子變流器,能提高功率密度,縮小裝置體積;提升變流器效率;提高開關(guān)頻率,縮小濾波器體積;確保高溫環(huán)境下運(yùn)行的可靠性;還易于實(shí)現(xiàn)高電壓大功率的設(shè)計(jì)。碳化硅功率器件可廣泛用于節(jié)能、高頻和高溫三大電力電子系統(tǒng)。

記者會(huì)現(xiàn)場

為了方便客戶采用新型功率模塊開發(fā)變流器產(chǎn)品,三菱電機(jī)還將展示多種一體化應(yīng)用解決方案,包括基于新MPD的風(fēng)電用MPDStacK;基于新MPD的500kW光伏逆變器功率組件;基于工業(yè)用小型DIPIPMTM的伺服驅(qū)動(dòng)器解決方案;基于第6代DIPIPMTM 的通用變頻器解決方案;基于第6代DIPIPMTM的變頻空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案; 基于MOS DIPIPMTM 的變頻冰箱壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案;及J1系列EV T-PM測試套件。

作為全球首家掌握功率半導(dǎo)體硅片技術(shù)和封裝技術(shù)的公司,三菱電機(jī)將積極致力于基于新材料的開發(fā)和應(yīng)用,努力為電力電子業(yè)界奉獻(xiàn)高性能和高可靠性的功率半導(dǎo)體模塊。

三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司簡介

三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團(tuán)。在最新的《財(cái)富》500強(qiáng)排名中,名列第244。

作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè),三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù),并憑強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位。

三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司把弘揚(yáng)國人智慧,開創(chuàng)機(jī)電新紀(jì)元視為責(zé)無旁貸的義務(wù)與使命。憑借優(yōu)越的技術(shù)與創(chuàng)造力貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進(jìn)社會(huì)繁榮。

三菱電機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品,其中三菱功率模塊在電機(jī)控制、電源和白色家電的應(yīng)用中有助于您實(shí)現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無線通訊等應(yīng)用中提供解決方案。

更多信息,請登陸三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司網(wǎng)站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機(jī)半導(dǎo)體全球網(wǎng)站:www.mitsubishielectric.com/semiconductors,或請關(guān)注【三菱電機(jī)半導(dǎo)體】官方微信,微信公眾號(hào)“GCME-SCD”。

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