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傳感器未來技術(shù)發(fā)展方向:國產(chǎn)占有率達(dá)80%

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-27     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):326
核心提示:
      CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布:我國傳感器和儀器儀表的技術(shù)和產(chǎn)品,經(jīng)過發(fā)展,有了較大的提高。


傳感器技術(shù)是實現(xiàn)測試與自動控制的重要環(huán)節(jié)。在測試系統(tǒng)中,被作為一次儀表定位,其主要特征是能準(zhǔn)確傳遞和檢測出某一形態(tài)的信息,并將其轉(zhuǎn)換成另一形態(tài)的信息。


具體地說傳感器是指那些對被測對象的某一確定的信息具有感受(或響應(yīng))與檢出功能,并使之按照一定規(guī)律轉(zhuǎn)換成與之對應(yīng)的可輸出信號的元器件或裝置。如果沒有傳感器對被測的原始信息進行準(zhǔn)確可靠的捕獲和轉(zhuǎn)換,一切準(zhǔn)確的測試與控制都將無法實現(xiàn),即使最現(xiàn)代化的電子計算機,沒有準(zhǔn)確的信息(或轉(zhuǎn)換可靠的數(shù)據(jù)),不失真的輸入,也將無法充分發(fā)揮其應(yīng)有的作用。


傳感器未來技術(shù)方展方向


1、MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結(jié)構(gòu)制造工藝:深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應(yīng)力微薄結(jié)構(gòu)封裝、多芯片組裝工藝;


2、集成工藝和多變量復(fù)合傳感器微結(jié)構(gòu)集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復(fù)合傳感器;


3、智能化技術(shù)與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術(shù);智能多變量傳感器,智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。


4、網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)化傳感器,使傳感器具有工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)接口和協(xié)議功能。


以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務(wù)領(lǐng)域,以傳感器、彈性元件、光學(xué)元件、專用電路為重點對象,發(fā)展具有自主知識產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)性技術(shù)和產(chǎn)品;


以MEMS工藝為基礎(chǔ),以集成化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)為依托,加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發(fā),使主導(dǎo)產(chǎn)品達(dá)到和接近國外同類產(chǎn)品的先進水平;


以增加品種、提高質(zhì)量和經(jīng)濟效益為主要目標(biāo),加速產(chǎn)業(yè)化,使國產(chǎn)傳感器和儀表元器件的品種占有率達(dá)到70%~80%,高檔產(chǎn)品達(dá)60%以上。 

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