行業(yè)“暴走”盛行 宣告照明界需解放LED思想

網訊 如今，在快到2014年過半之時，許多LED企業(yè)都大張旗鼓的慶幸：今年終于賺了了，不再擔憂。雖然一些企業(yè)在LED大爆發(fā)時期的選擇抱團合作以圖更大市場。這幾年，其中又以珈偉股份、三安光電、鴻利、利亞德等為關注焦點，屬中等或偏上規(guī)模。種種跡象逼表明，目前LED行業(yè)處在一個市場競爭激烈的階段。以史為鏡可以知興替，從“前人”走過的彎路中，我們興許可以得到一些啟示。

，易造成額外物料成本及能源轉換損失，因此產業(yè)界已發(fā)展出以交流電直接驅動的高壓LED(HV LED)，可大幅提升LED照明系統(tǒng)的能源利用率和發(fā)光效率。

光源中，發(fā)光效率最好的是日光燈，其光源本身的發(fā)光效率約65lm/W。用于安定器的附加電路會造成13~20%的能源損耗，光源發(fā)光經過燈具的反射罩，其光源效率損耗約30~40%，因此在實際的照明應用環(huán)境下，日光燈的燈具照明發(fā)光效率約35lm/W。雖然光源自身發(fā)光效率高，但附加電路和燈具結構所造成的光損失，將會大幅降低燈源的發(fā)光效率。

產品，僅需簡易的外加驅動電路，即可直接以市電110伏特(V)/220V驅動操作，并具備90%高功率因數(PF)、95%高能源利用率、高發(fā)光效率等優(yōu)點。目前已于國際上取得發(fā)展先機，國內廠商晶元光電已陸續(xù)將HV LED晶粒產品出貨給國外各家LED封裝及應用大廠使用，國內也有多家相關廠商投入HV LED照明光源產品的開發(fā)，是為未來照明光源主流趨勢。

直接在基板上進行綁定封裝。也就是指將N顆LED芯片綁定在金屬基板或陶瓷基板上，成為一個新的LED光源模組。通常是按電源設計要求，用多顆小芯片配置在一起，組成一個大功率的光源模組，再配合二次透鏡和散熱外殼的設計，來開發(fā)電源效率高、散熱性能好、造價成本低的照明設備。