OGS觸控面板方案的演進(jìn)與挑戰(zhàn)評析

網(wǎng)訊：根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)NPD DisplaySearch的觀察，觸控模組廠──特別是臺灣業(yè)者──約自2011年開始積極開發(fā)OGS（one-glass solution，單片式玻璃觸控面板）解決方案，OGS的開發(fā)目的主要是為了改善GG結(jié)構(gòu)厚重的問題，是直接以保護(hù)玻璃當(dāng)作感測線路的基板，因此可以比一般的薄膜GFF或是GF1等結(jié)構(gòu)還要輕薄，光學(xué)的穿透性也更佳。

　　然而，Apple在GG DITO結(jié)構(gòu)后，直接以in-cell作為iPhone的感測線路結(jié)構(gòu)，即使是iPad也在2014年后全面改采GF2（DITO film）的結(jié)構(gòu)。Apple的轉(zhuǎn)向?qū)ε_灣的玻璃觸控供應(yīng)鏈造成不小的殺傷力，加上原先在2013年被預(yù)期的觸控筆記型電腦風(fēng)潮并沒有真正興起，因此自2011年就開始準(zhǔn)備的OGS產(chǎn)能相形之下就顯得過多。

　　根據(jù)DisplaySearch的調(diào)查，在過去兩年，OGS觸控模組廠雖然無法太受益于觸控筆記型電腦的需求，但是在智能型手機(jī)和平板電腦的應(yīng)用上確實已經(jīng)有了一些的斬獲（約在10%以上，包含不同的制程）。以中小尺寸的應(yīng)用上，OGS要面對薄膜觸控的優(yōu)勢，而在10英寸以上則是要等待市場的起飛。

　　以DisplaySearch對供應(yīng)鏈的了解，目前的OGS有兩種不同的主要制程：大片制程（sheet type）與小片制程（piece type）；前者是先以整片玻璃基板進(jìn)行感應(yīng)線路圖案化后，再予以切割成單片后進(jìn)行保護(hù)玻璃外觀成形、鍍膜與絲印等制程。小片制程則正好相反，保護(hù)玻璃的 制程先完成后，再以單片的形式進(jìn)行感應(yīng)線路圖案化。

　　在2013年底、2014年初的時間點，一些觸控模組廠持續(xù)地改進(jìn)OGS的制程與結(jié)構(gòu)。一般而言，OGS只有單面能承載感應(yīng)線路（因為另一面是使用者的觸控區(qū)），因此SITO是最主要的圖案形式；而為了進(jìn)行SITO圖案，黃光制程 （photolithography）就成了主要的蝕刻制程。