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盤點可穿戴設備十大上游芯片廠商:高通聯(lián)發(fā)科上榜(下)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):153
核心提示:
網(wǎng)小編為大家盤點了可穿戴設備十大上游芯片廠商(上),今天繼續(xù)為各位盤點剩下的部分!

  聯(lián)發(fā)科(MediaTek)

  臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在臺灣證券交易所公開上市?偛吭O于中國臺灣地區(qū),并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。

  聯(lián)發(fā)科技提供創(chuàng)新的芯片系統(tǒng)整合解決方案,包括光儲存、數(shù)字家庭(含高清數(shù)字電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等產(chǎn)品,為全球唯一橫跨信息科技(IT)、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司,同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新,聯(lián)發(fā)科技已成功在全球半導體供應鏈中,尤其是在中國臺灣地區(qū)的移動通信產(chǎn)業(yè)具有領導地位。

  聯(lián)發(fā)科技成功的關鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟價值。舉例而言,在光儲存及數(shù)字領域里,聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案,打破過去市場被壟斷局面,創(chuàng)造出新的供應鏈架構(gòu)。同時擅于運用自身專*技術(shù)跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效,將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟價值,為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。

  作為客戶最佳的策略合作伙伴,聯(lián)發(fā)科技致力于為客戶提供高性能及穩(wěn)定的芯片解決方案。通過高度整合及深度客制化,不僅提供客戶差異化空間、亦可大幅縮短產(chǎn)品上市時間,并與客戶一起打造更好的用戶體驗。自2006年起聯(lián)發(fā)科技投注大量資源于“精品計劃”,致力為全球客戶提供高整合、低功耗的高性能手機解決方案。藉由多項硬件測試,與客戶一起努力將消費者最關心的如通話/收訊質(zhì)量、待機時間等項目品質(zhì)共同開發(fā)至世界水準。

  2013年11月21日,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款八核芯片MT6592,酷派、TCL、北斗青蔥等國內(nèi)知名手機廠商已明確采用,而華為可能也將采用,聯(lián)發(fā)科似乎已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。

  2014年2月24日,聯(lián)發(fā)科通過官方微博宣布,即日啟用全新品牌標識。由之前的“MEDIATEK”橙、藍兩種配色變成了白色,而且增加了一個平行四邊形的橙色背景。同時,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下64位LTE單芯片四核解決方案MT6732,該芯片基于ARM Cortex- A53架構(gòu),主頻為1.5GHz,這是繼蘋果A7、高通驍龍410后的第三款64位移動處理器。

  2014年2月25日,聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了更強悍的MT6752,同樣基于64位ARM Cortex- A53架構(gòu),而且是實打?qū)嵉陌撕颂幚砥,主頻達到2GHz,商用時間在第三季度。

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