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適用于工業(yè)控制應用的隔離PLC數(shù)字輸入

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):102
核心提示:

數(shù)字/二進制傳感器和開關對信號監(jiān)測和系統(tǒng)控制至關重要,廣泛用于工業(yè)控制、工業(yè)自動化、電機控制和過程自動化。所有傳感器的輸出都需要被中央處理單元檢測和監(jiān)測。為實現(xiàn)這一目的,通常利用可編程邏輯控制器(PLC)數(shù)字輸入模塊中的兩個高功率電阻分壓器檢測傳感器輸出電壓。為隔離每路傳感器通道,需要使用獨立的光耦。根據(jù)復雜度的不同,一個系統(tǒng)常常要使用多個光耦。

在這種傳統(tǒng)架構中,電阻分壓器消耗的功率較大,形成電路板(PCB)“熱點”,要求設計支持高溫工作以及增加散熱器。熱點甚至會降低系統(tǒng)可靠性。此外,對于高通道數(shù)量的模塊,多光耦設計增加系統(tǒng)成本和功耗,浪費寶貴的電路板空間。顯而易見,緊湊而簡單的隔離數(shù)字輸入接口將有利于工業(yè)生產。

簡化PLC的數(shù)字輸入

集成能夠滿足這一要求。說出來容易做出來難!首先,增加通道輸入,擴展系統(tǒng)容量,但仍使接口保持簡單,F(xiàn)在,轉而考慮數(shù)字串行化,并尋求省去隔離用光耦的途徑。使用可配置的限流以降低功耗(見圖4)。改善檢錯功能,使同一簡單接口上的數(shù)據(jù)傳輸非常可靠。集成以上這些特性,使數(shù)字輸入功能更加完善而可靠,產生的熱量更少、功耗更低,節(jié)省空間,并且成本大幅降低,這就是目標。

隔離數(shù)字輸入接口設計的實現(xiàn)

以上設計目標的解決方案就是Corona隔離子系統(tǒng)參考設計,該設計使用了數(shù)字輸入轉換器/串行器和數(shù)字隔離器。Corona設計提供PLC數(shù)字輸入模塊的前端接口電路,支持高壓輸入(最高36V),電源和數(shù)據(jù)隔離——全部集成在90mm×20mm小尺寸封裝中。該設計集成八通道數(shù)字輸入電平轉換器/串行器、六通道數(shù)據(jù)隔離器和用于隔離電源設計(如果現(xiàn)場無電源)的H橋變壓器驅動器。我們進一步討論該設計的硬件和軟件。

硬件說明

該設計中,工業(yè)數(shù)字輸入串行器(U1)將傳感器和開關的24V數(shù)字輸出進行電平轉換、信號調理以及串行化,轉變?yōu)闈M足微控制器要求的CMOS兼容信號。該器件提供PLC數(shù)字輸入模塊的前端接口電路,與傳統(tǒng)的分立電阻分壓方案相比,輸入限流可有效減小對現(xiàn)場電源的消耗。圖4所示為兩種方法中單路輸入通道的電流-電壓關系?蛇x擇的片上低通濾波器靈活地對傳感器輸出進行去抖和濾波。片上8至1串行化省去了隔離所需的光耦。每8位數(shù)據(jù)通過SPI端口發(fā)送一次多位CRC校驗,確保高噪聲工業(yè)環(huán)境下的可靠通信。為實現(xiàn)更大靈活性,片上集成的5V電壓穩(wěn)壓器可為外部光耦、數(shù)字隔離器或其它外部5V電路供電。

 U3(MAX14850)以Pmod兼容的尺寸規(guī)格實現(xiàn)了6通道數(shù)據(jù)隔離。Pmod規(guī)范允許3.3V和5V模塊,以及各種引腳分配。在Pmod側,供電電壓可為3.3V或5V;U1側的電壓為5V。支持的數(shù)據(jù)隔離為600VRMS。

大多數(shù)情況下,U1(MAX31911)由24V現(xiàn)場電源供電;如果無現(xiàn)場電源可供使用,U1可由控制器側供電。后一種情況中,Corona電路板上的H橋變壓器驅動器(U2,MAX13256)和變壓器為MAX31911提供使用級的隔離電源。

軟件說明

Corona設計經過Nexys3和ZedBoard平臺驗證。目前提供這兩種平臺的項目文件、器件驅動器以及示例代碼。由于板載Pmod兼容連接器非常簡單,所以Corona設計很容易用于任何微控制器或FPGA開發(fā)電路板。

總結

本文介紹Corona(MAXREFDES12#)子系統(tǒng)參考設計如何為工業(yè)控制和自動化應用提供結構緊湊而簡單的隔離數(shù)字輸入接口。Corona設計提供八路數(shù)字輸入通道。通過單一的SPI接口簡單級聯(lián)多片八通道數(shù)字輸入IC——無需額外片選線,很容易以8的倍數(shù)增加通道數(shù)量。只需單個SPI接口即可將傳感器數(shù)據(jù)傳輸至PLC,無需隔離附加通道,大幅減少了輸入模塊中所需的隔離器數(shù)量。該設計大幅降低了成本,占用的空間較小,單位PCB面積上的通道密度較高。該設計提供基于Nexys3或ZedBoard平臺的示例軟件。

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