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富士通公開新技術(shù) 支援物聯(lián)網(wǎng)各種應(yīng)用

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):90
核心提示:

IT和電子行業(yè)的公司的“IoT(物聯(lián)網(wǎng))”行動(dòng)全面展開。使各種物體聯(lián)網(wǎng)的IoT世界將產(chǎn)生龐大的數(shù)據(jù)。富士通常務(wù)執(zhí)行董事兼CTO&CIO川妻康男介紹說,“很多企業(yè)的經(jīng)營者都開始認(rèn)真考慮基于IoT的大數(shù)據(jù)應(yīng)用”。富士通在日前于東京都內(nèi)舉行的“富士通論壇2014”上,公開了支援IoT和大數(shù)據(jù)應(yīng)用的新技術(shù)。

用HMD顯示故障前兆和檢查順序 

在工廠等生產(chǎn)現(xiàn)場,運(yùn)用IoT的大數(shù)據(jù)改善作業(yè)效率和設(shè)備開工率的做法日漸增多。針對這種情況,富士通展示了采用頭戴式顯示器(HMD)等可穿戴設(shè)備的設(shè)備檢查系統(tǒng)。這種系統(tǒng)可提高工廠的生產(chǎn)設(shè)備以及電力、燃?xì)、自來水等基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的檢查作業(yè)效率。 

可在頭戴式顯示器(HMD)的畫面上顯示檢查順序,或利用手腕佩戴的輸入器件輸入檢查值。采用美國KOPIN公司的HMD。 

該系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)分析設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和各傳感器的數(shù)據(jù)來預(yù)測故障等,并在HMD上對作業(yè)人員給出適當(dāng)?shù)闹甘。可根?jù)設(shè)備各處設(shè)置的標(biāo)記,顯示該場所的檢查項(xiàng)目和順序,或利用手腕佩戴的輸入器件來輸入設(shè)備的檢測值注1)!笆褂肏MD時(shí)兩只手可空下來,因此與使用平板電腦和筆記本電腦相比,作業(yè)效率會(huì)更高”(富士通)。并稱在難以設(shè)置標(biāo)記之處,還考慮采用無線標(biāo)簽。 

分析來店顧客的行為模式 

富士通還公開了面向零售店的技術(shù)。在零售店,通過分析賣場的情況,探尋致使客戶購物的因素,有望增加銷售額。

在賣場各處設(shè)置紅外傳感器,跟蹤來店顧客的移動(dòng)情況。利用紅外傳感器檢測顧客在看哪件商品。

例如,利用傳感器將顧客的行動(dòng)數(shù)據(jù)化的技術(shù)就是其中之一。該技術(shù)是在賣場各處設(shè)置用紅外線計(jì)測距離的傳感器,根據(jù)各傳感器獲得的信息檢測賣場中的顧客,跟蹤每位顧客的移動(dòng)情況!澳芤詳(shù)十厘米的精度檢測出不特定多人”(富士通)。通過分析這些跟蹤數(shù)據(jù),可掌握客流量的時(shí)間分布、顧客在不同商品前的停留時(shí)間,以及顧客動(dòng)線的傾向等。富士通表示,通過使賣場客流情況可視化,能進(jìn)行高效的銷售員配置及商品陳列。

富士通還展示了通過檢測來店顧客的視線分析其興趣的技術(shù)。該技術(shù)向人照射紅外LED光,利用紅外線傳感器拍攝角膜反射回來的反射光和瞳孔的位置,由此檢測顧客的視線。在商品陳列架上設(shè)置配備紅外LED和紅外傳感器的“視線傳感器”。該傳感器能夠檢測距離陳列架約50cm的來店顧客的視線。僅積累視線座標(biāo)數(shù)據(jù),不留存圖像數(shù)據(jù)等。1個(gè)視線傳感器可檢測1個(gè)人的視線。

展示下一代數(shù)據(jù)分析用超級計(jì)算機(jī)

除此之外,富士通還展示了高速分析大數(shù)據(jù)的硬件。其中比較受關(guān)注的,是下一代超級計(jì)算機(jī)。該公司公開了正在開發(fā)的機(jī)箱和主板。

正在開發(fā)的下一代超級計(jì)算機(jī)。通過采用運(yùn)算能力為1TFLOPS的新MPU和三維封裝DRAM等,將單位高度的處理性能提高到“京”的22倍。

下一代超級計(jì)算機(jī)的主板配備了三個(gè)運(yùn)算處理性能為1TFLOPS的新MPU(京的MPU為128GFLOPS)。機(jī)箱收納4個(gè)這樣的主板,高2U(9cm),運(yùn)算能力約為12TFLOPS。這個(gè)數(shù)值與在2011年的超級計(jì)算機(jī)世界排名中位列第一的“京”一臺機(jī)柜(高約2m)的運(yùn)算能力基本相同。單位高度的處理性能約為京的22倍。

主板上每個(gè)MPU都配備8個(gè)DRAM模塊。DRAM模塊是縱向堆疊多個(gè)DRAM裸片,使用TSV(硅通孔)來連接的三維封裝DRAM“HybridMemoryCube(HMC)”。富士通的超級計(jì)算機(jī)首次采用HMC。此外還新采用了用光纖連接機(jī)箱的“光連接”技術(shù)。

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