咨詢熱線:021-80392549

半導體新潮流 全球爭研發(fā)碳化硅芯片

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):88
核心提示:

日經(jīng)新聞報導指出,鑒于全球半導體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片潮流,日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技,并已運用于多項領域。預估日本國內(nèi)電力半導體市場年產(chǎn)值可達約3000億日圓(28.8億美元)至4000億日圓間,碳化硅晶片市場料將上看100億日圓。除日本外,美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢,并推行相關國家計劃。另外南韓、臺灣晶圓大廠亦積極擴展至相關領域。  


工博士工業(yè)品商城聲明:凡資訊來源注明為其他媒體來源的信息,均為轉載自其他媒體,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,也不代表本網(wǎng)站對其真實性負責。您若對該文章內(nèi)容有任何疑問或質疑,請立即與商城(www.podvhdv.cn)聯(lián)系,本網(wǎng)站將迅速給您回應并做處理。
聯(lián)系電話:021-31666777
新聞、技術文章投稿QQ:3267146135  投稿郵箱:syy@gongboshi.com