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三天銷售破千萬iPhone 6系列產(chǎn)品背光模組采用LED晶片封裝

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):83
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網(wǎng)訊 專業(yè)顯示器市調(diào)機(jī)構(gòu)大中華區(qū)副總裁謝勤益表示,iPhone 6面板采新技術(shù)、新材料,面板廠要跨入新技術(shù)、新材料,有不小的難度。

)晶片封裝方式,可提高亮度。

  另外,將兩片薄膜與擴(kuò)散膜合二為一的新增光片(BEF)結(jié)構(gòu),既可提高亮度,又可減少厚度。

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