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物聯(lián)網(wǎng)汽車電子能給集成電路帶來大空間

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):110
核心提示:
雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策尚未出臺,但2月18日召開的全國物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話會議提出著力突破核心芯片、智能傳感器等核心技術(shù),以及愈演愈熱的特斯拉引發(fā)了市場對汽車電子領(lǐng)域的高度關(guān)注,這不禁讓人聯(lián)想:下一輪半導(dǎo)體的發(fā)展空間會有多大?
  
  2013年,全球半導(dǎo)體銷售額扭轉(zhuǎn)頹勢創(chuàng)下歷史性的3056億美元,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)總裁兼執(zhí)行長BrianToohey曾指出,“從物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能家居等市場都可以看出,半導(dǎo)體普遍出現(xiàn)在每一種產(chǎn)品類型中,而且正變得無處不在!
  
  7500億物聯(lián)網(wǎng)
  
  背后的芯片市場
  
  到2015年中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達(dá)到7500億元,年復(fù)合增長率超過30%。國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明介紹,在通訊技術(shù)趨于成熟之際,除了通訊平臺標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一問題,集成電路將是物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵。
  
  “按照每一年半為一代計算,我國因為起步晚,集成電路特別是傳感器在高端領(lǐng)域,還與國際領(lǐng)先技術(shù)相差3~5代!敝苌鞅硎。
  
  芯片的研發(fā)成本構(gòu)成了一道主要障礙。據(jù)美國顧問公司AlixPartners調(diào)查指出,截至去年第三季度的1年期間,英特爾、高通、臺積電、德儀及海力士五大半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)成本達(dá)到15.9%,接近過去5年的最高值。
  
  國內(nèi)芯片的研發(fā)成本構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)一步發(fā)展成本的40%~50%,不過隨著一批集成電路企業(yè)的收購兼并,產(chǎn)業(yè)鏈也將不斷被整合,有望降低相關(guān)成本,比如近期中瑞思創(chuàng)擬收購全球射頻識別(RFID)芯片三大寡頭之一意聯(lián)科技,將會形成RFID芯片-標(biāo)簽封裝-下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
  
  華工科技、漢威電子等都將受益于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,而周生明介紹,中芯國際、華虹宏力、華潤上華等在國內(nèi)芯片技術(shù)上比較先進(jìn)。
  
  從產(chǎn)品層面而言,如今市場的推動力已經(jīng)由PC轉(zhuǎn)向智能手機、平板電腦,但是2013年中國智能手機增幅首次下降以及諸多移動產(chǎn)品增長高潮已過,而價格競爭日趨激烈,逐漸向PC市場低毛利率靠攏,加上關(guān)鍵性技術(shù)如EUV光刻和450mm硅片量產(chǎn)等尚未完全攻克,讓下一輪的集成電路增長添加了不確定性。
  
  汽車電子半導(dǎo)體:同比增15.6%還是40%
  
  特斯拉近期的火熱,也讓汽車電子備受關(guān)注。中國已經(jīng)變成全球最大的汽車生產(chǎn)制造國,而汽車電子系統(tǒng)的智能化、網(wǎng)絡(luò)化、集成化趨勢明顯。
  
  電子部件成本在高端汽車成本占比60%~70%以上。另外,德勤預(yù)測,2016年全球汽車電子規(guī)模將達(dá)到2348億美元,增速將高于整車行業(yè)3%~5%的增長水平。
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