半導(dǎo)體大幅降低電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)難度

　　設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)，會面對許多挑戰(zhàn)，比如選擇正確的感應(yīng)器，選擇切換頻率，優(yōu)化電路板布局，以及安置感應(yīng)器及其他無源元件，還有面對噪聲和電磁干擾、EMI等問題。此外，越來越有限的產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間，也給整個設(shè)計(jì)工作帶來巨大壓力。很多情況下，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)缺乏電源供應(yīng)系統(tǒng)方面的專業(yè)知識。這就使得設(shè)計(jì)人員迫切需要能夠應(yīng)對上述挑戰(zhàn)的電源系統(tǒng)解決方案。美國國家半導(dǎo)體全新的SIMPLE SWITCHER電源模塊系列產(chǎn)品就是該公司應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的先鋒產(chǎn)品。

　　精簡電源供應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
 
　　三款全新 SIMPLE SWITCHER電源模塊系列以LMZ為代號，其特點(diǎn)是易于使用，能夠節(jié)省工程師的設(shè)計(jì)時(shí)間，從而加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。由于此系列電源模塊內(nèi)置高效率的同步開關(guān)穩(wěn)壓器及簡易線性穩(wěn)壓器，因此無需像開關(guān)穩(wěn)壓器那樣需要額外加設(shè)外置電感器，系統(tǒng)的線路布局更加簡單。

　　美國國家半導(dǎo)體的電源模塊可以精簡電源供應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，并確保供電系統(tǒng)可為FPGA芯片、微處理器、數(shù)字信號處理器(DSPs)以及其他負(fù)載點(diǎn)(POL)電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)提供穩(wěn)壓供電，因此是醫(yī)療設(shè)備、廣電視頻設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)及軍事設(shè)備的理想供電系統(tǒng)解決方案。這一系列的電源模塊采用的封裝技術(shù)正在進(jìn)行專*申請，其優(yōu)點(diǎn)是產(chǎn)生較少電磁干擾，符合有關(guān) EN55022 (CISPR22) B 類 (Class B)電磁波輻射的規(guī)定。此系列電源模塊的散熱效率極高，加上底部焊墊板的裸露面積較大，因此即使在高溫環(huán)境下操作也無需風(fēng)扇氣流進(jìn)行散熱。而且在典型的應(yīng)用情況下，芯片的操作溫度比市場上同類產(chǎn)品低10度。

　　此外，這系列電源模塊在底部采用一面完全裸露的焊墊板，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師可以在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)輕易快速地完成建模，無需借助無法目視的焊橋。這系列電源模塊采用極為小巧的封裝，而且引腳間距適中，因此生產(chǎn)時(shí)可以采用與標(biāo)準(zhǔn) TO-263 封裝相同的拾放工序。同系列的所有模塊引腳相互兼容。因此即使在設(shè)計(jì)的最后階段必須改用另一負(fù)載電流，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師也只需在原有設(shè)計(jì)的適當(dāng)位置插入適用的新模塊便可解決問題，無需重新修改線路布局。

　　據(jù)悉，美國國家半導(dǎo)體將在2010年內(nèi)陸續(xù)推出 SIMPLE SWITCHER 電源模塊系列其他型號的產(chǎn)品。