LED照明大佬齊聚一堂 探討LED技術(shù)演變趨勢

有專家預(yù)測，2014年將成為LED發(fā)展的黃金時(shí)期。然而，這并不意味著傳統(tǒng)的生產(chǎn)技術(shù)和LED產(chǎn)品能滿足黃金發(fā)展的需要，LED的未來必將朝著“高效低耗健康智能化多樣化照明”的方向發(fā)展。想要順應(yīng)時(shí)代潮流，真正迎合黃金發(fā)展，LED的變革與創(chuàng)新必不可少。

4月25日，由深圳市南山區(qū)科技創(chuàng)新局和深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)共同舉辦、深圳市半導(dǎo)體照明行業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心等多家單位聯(lián)合協(xié)辦的“2014LED新技術(shù)高峰論壇暨LED新產(chǎn)品進(jìn)展報(bào)告”在深圳拉開帷幕。

300多名業(yè)內(nèi)知名專家、企業(yè)家及相關(guān)行業(yè)專家匯聚一堂，圍繞“變革與創(chuàng)新——LED技術(shù)演變的趨勢”這一主題進(jìn)行了深入的探討。多位特邀嘉賓重點(diǎn)分析了國內(nèi)LED及核心新技術(shù)的現(xiàn)狀、創(chuàng)新與應(yīng)用、存在的挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展的趨勢。

劉國旭：封裝不會(huì)消失

LED照明應(yīng)用領(lǐng)域正在經(jīng)歷著由手機(jī)、顯示屏、TV背光、汽車頭燈、專業(yè)照明向著普通照明的方向過渡，而不久的將來，智能照明將成為新興的應(yīng)用市場，原因是多方面的：(1)世界各國出臺(tái)白熾燈使用禁令;(2)持續(xù)節(jié)約能源的需求;(3)對環(huán)保和低碳生活的需求;(4)只能綠色建筑的需求;(5)政府各種利好政策的出臺(tái);(6)各種標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)，如能源之星標(biāo)準(zhǔn)。

LED封裝是燈具成本中最大組成部分之一，約占總成本的35%以上。在LED封裝產(chǎn)品中，封裝包括材料和制造費(fèi)用兩部分，兩者已經(jīng)超過了芯片的價(jià)格，成為封裝總成本比重最大的一部分。

未來商業(yè)照明的高弦指和背光的廣色域?qū)⒊蔀樾乱淮鶯ED的應(yīng)用熱點(diǎn)，減少冷白和暖白LED之間光效差距是一項(xiàng)技術(shù)難題。過驅(qū)及高電流密度電光源、熒光粉技術(shù)實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)以及線性IC驅(qū)動(dòng)的光引擎模組+高壓LED也會(huì)成為行業(yè)研究的趨勢。

未來LED封裝的七大趨勢：(1)倒裝芯片焊接，它會(huì)使晶圓級熒光粉涂覆更為簡化;(2)芯片級封裝，此封裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)尺寸不超過芯片尺度的1.2倍，并且實(shí)現(xiàn)免支架、免金線封裝，結(jié)構(gòu)緊湊并利于降低成本;(3)集成封裝光引擎技術(shù)，具有結(jié)構(gòu)簡單，交流電源驅(qū)動(dòng)，可靠性更好，免去或減少外部PCB結(jié)構(gòu)，更節(jié)省空間并且具有更好的熱血性能，相對于開關(guān)模式的設(shè)計(jì)，具有更低的電磁干擾;(4)LED燈絲，實(shí)現(xiàn)360°全周發(fā)光，模擬白熾燈泡;(5)縮小暖白和冷白之間的光效差;(6)高顯色和廣色域，對于商照，高顯色指色彩看起來充滿活力，紅色更加生動(dòng)逼真，對于TV和Monitor，廣色域提供了豐富的色彩體驗(yàn);(7)Quantun Dots量子點(diǎn)波長轉(zhuǎn)換器，量子點(diǎn)直徑達(dá)到3—7nm，可實(shí)現(xiàn)全光譜的所有顏色，通過調(diào)整警惕微粒大小，峰值發(fā)射波長可調(diào)整到+/-1nm，減少光散射，高亮子效率大于90%;

很多人都在懷疑未來的封裝會(huì)不會(huì)消失，這點(diǎn)可以明確地告訴大家，不會(huì)!首先，LED封裝的功能包括為芯片引線，給芯片機(jī)械保護(hù)，幫芯片散熱以及實(shí)現(xiàn)光、色處理，這些都是功能性需求，除非芯片不會(huì)發(fā)熱，不需要光、色處理，LED封裝才會(huì)消失，但是這是不可能實(shí)現(xiàn)的。

不過LED封裝雖然不會(huì)消失，但是卻會(huì)發(fā)生巨大的變革和創(chuàng)新，芯片廠或光源/模組廠可能會(huì)實(shí)現(xiàn)直接對接，這樣的話會(huì)降低成本，不過也面臨著SMT的精度，回流清洗，前期分選、測試、散熱等一系列挑戰(zhàn)，在某些應(yīng)用上可能只有部分具有垂直整合能力的公司是可行的。

封裝企業(yè)想要在激烈的競爭中屹立不倒，需要不斷地在新模式下變革與創(chuàng)新，可以從提高附加值、與下游客戶策略配合、各取所長以及降低系統(tǒng)價(jià)格等方面入手。