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張忠謀:物聯(lián)網(wǎng)是半導體成長下一個重要市場

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):97
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臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀就半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向表示,隨物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展并帶動不同應用成長,將成半導體成長下一個重要市場。

張忠謀先說,近2至3年半導體產(chǎn)業(yè)每年成長率約3至5%,但仍有幾個公司因智慧型手機、平板電腦需求帶動使成長遠超過平均,比如高通、聯(lián)發(fā)科和臺積電,這幾年都以雙位數(shù)成長,甚至接近20%。

他話鋒一轉也說,隨物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展并帶動不同應用成長,將成半導體成長下一個重要市場。

他補充,這些物聯(lián)網(wǎng)應用需要處在生態(tài)系基層的半導體支持,有些物聯(lián)網(wǎng)公司會賺錢會成功,但不管是誰成功,製程與儲存的供應都離不開辦導體供應,因此,能支援這些需求的半導體商將持續(xù)快速成長,至于無法供應的業(yè)者則恐倒退。

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