臺積電董事長：半導體下一個發(fā)展亮點是物聯(lián)網

半導體下一個發(fā)展亮點是什么？臺積電董事長張忠謀直言，是物聯(lián)網！張忠謀說，物聯(lián)網是個很大的構想，還沒有公司可以真正的管理整個生態(tài)系統(tǒng)，但半導體技術在物聯(lián)網中屬基本的需求，對半導體業(yè)界來說，物聯(lián)網將會是下一個重要的市場。

據(jù)臺媒報道，張忠謀昨在臺灣半導體協(xié)會中就“下一個發(fā)展”議題發(fā)表專題演說，指出近兩三年半導體每年發(fā)展僅成長約3至5%，但仍有幾個公司成長遠超過這水平，例如高通、聯(lián)發(fā)科和臺積電，這幾年都因智能型手機、平板計算機需求帶動以雙位數(shù)成長，甚至接近20%。

談到下一個發(fā)展亮點，張忠謀認為物聯(lián)網是個很大的構想，不只是地面上可用、身上可以穿戴、可以測量溫度和血壓，這些都可以與物聯(lián)網連結，不過最賺錢的不會是半導體公司，而是物聯(lián)網公司。

這些物聯(lián)網公司需要很多合作、很多供貨商，也需要制程與儲存的供應，因為半導體處在這生態(tài)系的基層，不會賺大錢，也不會成為新事件的“紅人”，但不管是誰成功，他們都會需要半導體支持。他認為，能供應物聯(lián)網的半導體廠應可以維持快速成長，甚至成長幅度將超過整個半導體業(yè)，無法供應的半導體商則將緩步成長、甚至倒退。

張忠謀說，摩爾定律分析，半導體經過數(shù)十年的發(fā)展就差不多“要死了”，就算還可以茍延殘喘個5、6年，難道接下來就沒有事情做了嗎？

為半導體產業(yè)把脈，張忠謀提出3個發(fā)展方向，首先摩爾定律下包括射頻、輸入輸出控制等不需要高階制程的產品可以放在同一封裝上，另外發(fā)展高階技術的產品，能將相同制程的不同產品一起封裝的先進封裝技術，讓一顆芯片能整合更多功能，更可以節(jié)省空間。

第二，物聯(lián)網有機會用到不同的傳感器，去執(zhí)行測量溫度、偵測環(huán)境、感應人體血壓等功能，半導體公司也要必須跟上腳步，掌握這些技術。

最后，他認為未來的產品須要更佳的低功耗功能，甚至功耗要求比智能手機低10倍，最好一周只充一次電，這技術也將是半導體公司須要突破的。