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TDK開發(fā)出帶EMI*1濾波器功能的BGA*2壓敏電阻器

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):136
核心提示:

  TDK株式會社(社長:上釜健宏)開發(fā)出帶EMI*1濾波器功能的BGA*2壓敏電阻器"AVF26BA12A400R201(2.6×2.6×0.65mm)",并計劃于10月開始量產(chǎn)。

        近年來,手機所等便攜式電子設(shè)備進一步向小型化、高性能化發(fā)展,所搭載的電子零部件也同樣朝著小型化、高度集成化發(fā)展。另外,為了控制電力消耗、確保并延長設(shè)備的運行時間的IC驅(qū)動電壓也加速向低電壓化發(fā)展。結(jié)果,電子設(shè)備便處于更容易受到來自帶有高電壓的靜電所帶來的影響的環(huán)境中,從而導致設(shè)備故障和元件損壞。因此,需要采取更為合適的防靜電措施(ESD防護措施)。

        TDK為滿足這樣的市場需求,開發(fā)出適用于安裝在小型便攜設(shè)備上的壓敏電阻器,將端子形狀設(shè)計成BGA型,并將30個單元嵌入到一片壓敏電阻器中,以元件具有盡可能多的功能,是可實現(xiàn)10排阻的防靜電對策產(chǎn)品。該產(chǎn)品與本公司傳統(tǒng)的產(chǎn)品相比,安裝面積可減少33%。

        并且,該產(chǎn)品帶有抑制設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾(EMI)的濾波器功能,不需要像傳統(tǒng)做法那樣需要另外采用防EMI的電子零部件,可以進一步減少安裝面積。

  【用語解釋

        *1)EMI :Electro Magnetic Interference的簡稱。指電磁干擾。
        *2)BGA :Ball Grid Array的簡稱。以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布的封裝。導線不拉伸到周邊,可減少安裝面積。

  【主要特長

        -端子電極為BGA型,有利于減少安裝面積 (與本公司傳統(tǒng)產(chǎn)品相比減少約33%)
        -1片元件內(nèi)嵌入30個單元,是可實現(xiàn)10排阻的防靜電對策產(chǎn)品
        -附有EMI濾波器功能

  【主要特性

        壓敏電阻器電極 12V
        靜電容量值 1MHz 40pF
        形狀 2.6×2.6×0.65mm

  【主要的用途

         手機、便攜式音樂設(shè)備、數(shù)碼照相機、數(shù)碼攝像機等

  【產(chǎn)銷計劃

         標準價格:100日元/片
         生產(chǎn)基地:日本國內(nèi)
         生產(chǎn)能力:1千萬片/月
         投產(chǎn)時間:2009年10月

  關(guān)于 TDK Corporation

        TDK Corporation(TSE: 6762; NYSE: TDK)是一家以日本為基地的領(lǐng)先的全球電子公司。它成立于1935年,目的是實現(xiàn)"鐵酸鹽"(一種關(guān)鍵的電磁學材料)的商品化。TDK目前的產(chǎn)品線包括鐵酸鹽材料、電子元件和積體電路(IC)、無線電腦聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、硬碟磁頭、數(shù)位記錄硬體以及高級數(shù)位記錄介質(zhì)。

 

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