高通引領(lǐng)4G芯片新時代：發(fā)力中低端市場 4G LTE芯片將取代3G

　　在今天的全球智能手機市場，高通公司無疑是市場的領(lǐng)先者。高通公司產(chǎn)品市場總監(jiān)王宇飛在2014中國國際信息通信展期間接受采訪時表示，這得益于高通公司多年對技術(shù)上的持續(xù)投入，無論是產(chǎn)品布局，還是對整個生態(tài)系統(tǒng)的長期培育。

　　“從4G技術(shù)的演進來看，高通公司在2009年的時候率先從3G芯片演進到了4G LTE芯片，推出第一代產(chǎn)品。到今天，可能其他芯片廠商還在推出第一代4G芯片，高通從技術(shù)上已經(jīng)把LTE芯片演進到了第四代。”王宇飛說。

　　伴隨著中國電信和中國聯(lián)通于今年正式啟動4G市場后，高通的芯片數(shù)量也隨著終端廠商的出貨不斷攀升，回溯到3G時代，國內(nèi)芯片企業(yè)可以在TD-SCDMA領(lǐng)域發(fā)揮一定作用，截至目前的4G啟動年，后者并沒有更多建樹，高通的芯片可謂一枝獨秀。

高通公司產(chǎn)品市場總監(jiān)王宇飛

　　以往高通芯片更多以布局中高端產(chǎn)品見長，如今，高通的產(chǎn)品線更加全面，近日， 高通發(fā)布了驍龍210處理器，首次在該層級支持4G LTE�？紤]到3G仍處于生命周期內(nèi)，高通還同時發(fā)布了僅支持3G的驍龍208處理器。

　　驍龍210處理器面向入門級智能手機和平板電腦，支持高集成多模3G/4G LTE Advanced和LTE雙卡。LTE Advanced意味著該處理器可支持載波聚合，而雙卡支持在亞洲和歐洲等都很受歡迎。