揭秘英飛凌的兩個(gè)秘密武器

網(wǎng)訊：最近有機(jī)會(huì)與英飛凌(Infineon Technologies)、飛思卡爾(Freescale)、意法半導(dǎo)體(ST)或恩智浦(NXP)等多家汽車(chē)電子晶片公司暢談后發(fā)現(xiàn)，他們都有一個(gè)共同的目標(biāo)：拿下瑞薩(Renesas)，以及從豐田汽車(chē)(Toyota Motors)等日本主要的汽車(chē)制造商那兒取得主要的設(shè)計(jì)訂單。

和感測(cè)器都有。不過(guò)，整體來(lái)看，這家德國(guó)晶片公司目前正憑藉其于功率半導(dǎo)體和MCU領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng)，不斷地?cái)U(kuò)展其于全球汽車(chē)電子市場(chǎng)的能見(jiàn)度。英飛凌的秘密武器就是該公司位于Dresden的晶圓廠，那里有著最高度自動(dòng)化的200mm晶圓廠，以及在功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)線帶來(lái)“土生土長(zhǎng)”的300mm薄晶圓。

　　英飛凌的Dresden晶圓廠為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了可量產(chǎn)功率半導(dǎo)體的首座晶圓廠。

　　根據(jù)Hanebeck介紹，Dresden晶圓廠最初利用300mm薄晶圓來(lái)生產(chǎn)家電設(shè)備的功率半導(dǎo)體。然而，在近幾年，這些產(chǎn)線已開(kāi)始轉(zhuǎn)型，為汽車(chē)電子應(yīng)用制造功率半導(dǎo)體。

　　在談到該公司針對(duì)碳化矽(SiC)功率半導(dǎo)體的發(fā)展計(jì)畫(huà)時(shí)，英飛凌表示，專(zhuān)為油電混合車(chē)(HEV)和其他電動(dòng)車(chē)(EV)而開(kāi)發(fā)的 SiC 正在該公司位于奧地利菲拉赫(Villach)的晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。然而，該公司目前還不打算在Dresden廠制造SiC。