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中國的半導體產(chǎn)業(yè)是一個讓人傷心的產(chǎn)業(yè)。以半導體芯片產(chǎn)業(yè)為例，雖然國家對此持續(xù)投入巨資扶持，但中國的芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場上仍然站不住腳，更談不上與國際主流半導體企業(yè)的競爭了。一組被經(jīng)常引用的數(shù)據(jù)稱，全球半導體市場規(guī)模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%。中國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，成為第一大進口商品。
需要指出的是，中國進口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會采用中國芯片)，但即使如此，中國芯片制造業(yè)的窘境也難以掩蓋。據(jù)我們掌握的情況，除了在部分低端芯片制造中有少數(shù)中國企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)市場化運營之外，很多貌似先進的中國境內(nèi)的半導體芯片大廠，實際上很難培養(yǎng)完整的造血機能。如果離開了股市融資、銀行信貸以及政府支持，它們恐怕很難獨自存活。從產(chǎn)業(yè)鏈條來看，目前中國的半導體產(chǎn)業(yè)主要是封裝測試廠，缺乏中、上游的設計與制造環(huán)節(jié)。本質(zhì)上，中國的半導體芯片產(chǎn)業(yè)是靠在政府財政支持上的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。
不過，中國政府仍然堅持發(fā)展這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。今年較早時候，國內(nèi)曾傳聞，中國將推出10年總規(guī)模達5000億元人民幣的半導體產(chǎn)業(yè)基金，打造半導體上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈，希望在“十二五”規(guī)劃結(jié)束時(2015年)，半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻一番，達到4000億元以上。在今年“624推進綱要”發(fā)布會上，工信部副部長楊學山披露，把2015年中國半導體業(yè)的銷售額目標由原先的3300億元調(diào)高到3500億元。
眾所周知，總體上中國半導體業(yè)的水平與世界先進地區(qū)之間有不少的差距，近年來更有加大的趨勢。但是相對而言，由于設計業(yè)的特征所在，中國與先進國家的差距是最小的，而從制造業(yè)的規(guī)模與先進性相比，中外的差距拉大，在封裝方面的差距是最大的。
3500億元的目標反映出“624推進綱要”有著巨大的發(fā)展雄心。不過，越是在有利的條件下，我們越需要具有風險意識，有必要思考即便實現(xiàn)了3500億元的目標，它對于中國半導體產(chǎn)業(yè)會產(chǎn)生什么影響?
據(jù)中國半導體工業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù)，2013年中國半導體銷售額2408億元，同比增長11.6%，其中設計808.8億元，增長30.1%;制造600.8億元，增長19.9%;封裝1098.8億元，增長6.1%。而進口半導體芯片為2313億美元。
中國所追求的3500億元產(chǎn)值中，將會有不少是外資的貢獻，目前的產(chǎn)值構(gòu)成就有反映。根據(jù)安邦半導體產(chǎn)業(yè)顧問莫大康提供的數(shù)據(jù)，在2013年中國半導體前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和艦，未包括在成都的德州儀器�？備N售額為454.1億元，其中4家外資為187.5億元，占比貢獻為41.2%。在2013年中國前10大封裝制造商中，外商占7家(未計及西安的美光)，總銷售額為442.9億元，其中外資為257.9億元，占比貢獻為58.2%。
中國半導體業(yè)的銷售額包含兩個方面，有人稱為GDP型，以及GNP(National)型(僅統(tǒng)計國內(nèi)公司的產(chǎn)出)，盡管這里的N很難界定，但業(yè)界心知肚明的是，在現(xiàn)階段，尤其在芯片的制造與封裝部分中，外商獨資的占比貢獻尚不少。因此，對于3500億元的銷售額，業(yè)界既要充滿信心，也需要冷靜的思考。
從市場需求和產(chǎn)業(yè)安全性來看，半導體產(chǎn)業(yè)應該成為中國的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。但從中國的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展實際情況來看，國內(nèi)本土半導體產(chǎn)業(yè)似乎掉進了一個很難爬出的循環(huán)：產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平比國際水平要差，很難獨立地以完全市場化的方式去經(jīng)營發(fā)展，國家雖愿意投入資源，但大量的補貼和優(yōu)惠貸款很難轉(zhuǎn)化成企業(yè)自身的競爭實力。
