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全球半導(dǎo)體廠勁飆資本支出

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):112
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2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好年冬,各廠紛紛調(diào)升資本支出,半導(dǎo)體三巨頭臺(tái)積電、三星電子 (Samsung Electronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔,GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、中芯國(guó)際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出,晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)未來一年內(nèi)也是供需健康,芯片價(jià)格走揚(yáng)。

晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升,2014年眼見先進(jìn)制程的戰(zhàn)局越來越激烈,28納米產(chǎn)能吃緊,20納米制程加入戰(zhàn)場(chǎng),16/14納米制程卡位戰(zhàn)開打,各大半導(dǎo)體廠資本支出戰(zhàn)爭(zhēng)更是不手軟。

臺(tái)積電2014年資本支出接近百億元,2015年也接近此水準(zhǔn),將是連續(xù)3年資本支出大手筆,日前在28納米世代不論是ploySiON或是HKMG制程都大獲全勝,大客戶搶下單使得產(chǎn)能極度吃緊,南科Fab 14廠第六、七期將開始加入營(yíng)運(yùn),20納米制程也開始為蘋果生產(chǎn)A8處理器芯片,業(yè)界預(yù)計(jì)臺(tái)積電年底20納米制程將擴(kuò)產(chǎn)至6萬片上下。

韓系半導(dǎo)體大廠三星、海力士日前都傳出將擴(kuò)產(chǎn)DRAM芯片,三星被臺(tái)積電搶去蘋果的處理器芯片訂單后,空出來的邏輯產(chǎn)能填不滿,也考慮要轉(zhuǎn)去生產(chǎn)DRAM芯片,日前已決定原本要生產(chǎn)移動(dòng)處理器芯片的華城Line 17產(chǎn)線S3,第一階段將轉(zhuǎn)去生產(chǎn)DRAM芯片,預(yù)計(jì)2015年開始生產(chǎn),勢(shì)必會(huì)再擴(kuò)大資本支出。

GlobalFoundries陸續(xù)投資紐約州廠房,以及新加坡廠升級(jí)為12吋晶圓廠,2014年資本支出較前一年45億美元提升至55億美元。 GlobalFoundries和三星電子針對(duì)14納米FinFET制程合作,2015年會(huì)有更近一步的效益。

存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)2014年資本支出約30.5億美元,較前一年19億美元成長(zhǎng),近3年來投資超過70億美元。

美光旗下華亞科2014年準(zhǔn)備轉(zhuǎn)進(jìn)下世代的20納米先進(jìn)制程技術(shù),預(yù)計(jì)資本支出為新臺(tái)幣220億美元水準(zhǔn),業(yè)界預(yù)期2015年資本支出也維持高檔。

華亞科2014年上半獲利高達(dá)新臺(tái)幣218億元,毛利率56%,2014年第3季將再攀升,預(yù)計(jì)沒有新臺(tái)幣升值造成匯損影響,第3季獲利將再攀高峰,營(yíng)運(yùn)越走越穩(wěn)也使得公司持續(xù)大膽擴(kuò)大資本支出,轉(zhuǎn)進(jìn)20納米制程搶進(jìn)DDR4芯片世代商機(jī)。

華邦轉(zhuǎn)型有成,2014年第2季毛利率和獲利攀上近年來新高點(diǎn),利基型存儲(chǔ)器(SDRAM)、NOR Flash芯片市占率均提升,2014年也將擴(kuò)大旗下12吋晶圓廠產(chǎn)能,從單月4萬片拉升至4.4萬片,因此資本支出二度調(diào)升至新臺(tái)幣138億元,預(yù)計(jì) 2015年第1季產(chǎn)出可達(dá)4.4萬片水準(zhǔn)。

華邦日前也成功搶進(jìn)車用市場(chǎng),根據(jù)2014年第2季各產(chǎn)品線營(yíng)收比重,車用市場(chǎng)已攀升至7%,其他為電腦31%、通訊產(chǎn)品34%、消費(fèi)性電子產(chǎn)品28% ,在產(chǎn)能有限下極力調(diào)升產(chǎn)品組合,帶動(dòng)毛利率攀升,旗下三大產(chǎn)品線營(yíng)收貢獻(xiàn)分別為SDRAM占營(yíng)收51%、快閃存儲(chǔ)器Flash占36%,移動(dòng)式存儲(chǔ)器 Mobile DRAM占營(yíng)收13%,預(yù)計(jì)移動(dòng)式存儲(chǔ)器本季比重攀至20%。

另外,中芯國(guó)際2014 年也擴(kuò)大資本支出,從2013年6.51億美元,提升至8.8億美元。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì),全球前十大半導(dǎo)體廠2014年資本支出超過500億美元,較前一年成長(zhǎng)10%,累計(jì)2012年到2014年資本支出為1,411億美元。


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