臺(tái)積電和ARM將聯(lián)手研發(fā)10nm制造工藝

　　臺(tái)積電、ARM于6號(hào)聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)簽訂了新的多年合作協(xié)議，將共同致力于10nm FinFET制造工藝的研發(fā)，并為ARMv8-A系列處理器進(jìn)行優(yōu)化。

　　雙方表示，20nm SoC、16nm FinFET工藝節(jié)點(diǎn)上的合作都非常愉快，因此決定攜手走向下一步，并預(yù)計(jì)最早2015年第四季度實(shí)現(xiàn)10nm FinFET工藝的流片。

　　臺(tái)積電目前正在量產(chǎn)20nm，主要為蘋果、高通等的ARM架構(gòu)處理器服務(wù)，并計(jì)劃2015年初量產(chǎn)16nm，首次使用FinFET立體晶體管技術(shù)，且不久前完成了Cortex-A53/57處理器的流片，華為海思的一顆A57網(wǎng)絡(luò)處理器業(yè)已搞定。

　　Intel今年終于拿出了14nm，不出意外將在兩年后也就是2016年發(fā)布發(fā)布10nm的新品。三星、GlobalFoundries等正在努力邁向14nm，更遠(yuǎn)的規(guī)劃還沒有公布。