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德豪潤達(dá)上半年或盈利 倒裝芯片將成主流

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):99
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德豪潤達(dá)董秘鄧飛日前在接受多家機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示,公司近幾月芯片出貨量連續(xù)創(chuàng)出歷史最好水平,預(yù)計(jì)二季度可以扭轉(zhuǎn)一季度的虧損,完成上半年盈利目標(biāo)應(yīng)當(dāng)沒有問題。

鄧飛表示,公司LED芯片3月出貨創(chuàng)歷史最好水平,4月銷售再創(chuàng)新高,5月訂單已滿目前開始接6月訂單。以前一直對業(yè)績造成拖累的芯片業(yè)務(wù)已開始盈利,這是公司做出樂觀預(yù)計(jì)的最主要原因。因此,在一季度虧損的情況下,上半年預(yù)計(jì)有3000萬-5000萬的利潤。換而言之,二季度單季將實(shí)現(xiàn)6000萬-9000萬元左右的利潤。

另外,德豪潤達(dá)在全景網(wǎng)互動(dòng)平臺(tái)上表示,由于芯片的結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片的綜合性能比正裝芯片有較大的優(yōu)勢,公司覺得未來倒裝芯片一定會(huì)成為LED芯片的主流產(chǎn)品。


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