三星洲明強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 全力進(jìn)軍LED照明市場

3月11日，三星電子副社長、LED事業(yè)部總裁吳京錫、LED事業(yè)部副總裁兼市場營銷總監(jiān)吳邦元、LED照明事業(yè)部常務(wù)副總金允植、三星電子中國總括（DS）總裁崔鐵、三星電子中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶等一行來到深圳市洲明科技股份有限公司進(jìn)行參觀考察，雙方高層就戰(zhàn)略合作展開了座談會議，合作主要在LED照明業(yè)務(wù)領(lǐng)域展開。

三星此次到訪洲明，是繼去年12月在杭州招商大會上與洲明達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議的又一次邁進(jìn)，加深了彼此的了解，鞏固了雙方的合作基礎(chǔ)，也推動(dòng)了合作的實(shí)際進(jìn)程。三星代表團(tuán)在會上向洲明科技詳細(xì)介紹了三星電子LED事業(yè)部的主打產(chǎn)品、品牌優(yōu)勢以及組織架構(gòu)等方面要素。

三星電子憑借其強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，率先開發(fā)出高光效中功率PKG產(chǎn)品，產(chǎn)品性能表現(xiàn)提高7%，領(lǐng)先業(yè)界LED光源類產(chǎn)品，并且目前已經(jīng)量產(chǎn)，產(chǎn)品線齊全，能夠滿足各類室內(nèi)、戶外照明等終端應(yīng)用需求。大功率光源也有所突破，其產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于路燈市場。此外，三星電子最先引入FlipChip（倒裝芯片）LED全新概念，相比傳統(tǒng)芯片，能夠以更大的電流驅(qū)動(dòng)，同一尺寸的芯片可提供更高光效，在封裝尺寸上可以做到更小，并且在晶片與PCB板之間無需金線焊接，透鏡或超薄的設(shè)計(jì)可提供更完美的色容差。

洲明科技連續(xù)幾年在LED照明領(lǐng)域進(jìn)行投入，近兩年照明業(yè)務(wù)開始逐步提升，公司高層表示看好照明市場，今后還將繼續(xù)加大投入力度，并且注重研發(fā)和商業(yè)模式的創(chuàng)新，堅(jiān)持走高品質(zhì)路線，把洲明品牌廣泛推向市場，以區(qū)域市場為切入點(diǎn)，慢慢擴(kuò)大范圍，致力于成就中國乃至世界的知名照明品牌。

選擇三星作為戰(zhàn)略合作伙伴，恰好驗(yàn)證了洲明科技注重品質(zhì)的決心和行動(dòng)，針對當(dāng)前LED路燈市場存在的一些問題，如：EMC模式收款難、商業(yè)模式難以復(fù)制、地方保護(hù)主義、貿(mào)易壁壘等，洲明科技在商業(yè)模式創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)提升上更是加大馬力，全面攻關(guān)。因此，在選擇合作伙伴時(shí)，尤為看重對方的特殊優(yōu)勢及價(jià)值，三星電子強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和品牌效應(yīng)就是高品質(zhì)的有力保證，選擇三星LED芯片也將提升洲明LED照明產(chǎn)品的核心品質(zhì)，尤其在光效、顯色性、穩(wěn)定性等方面都將有較大提升。

通過雙方高層的深入探討，三星電子與洲明科技的戰(zhàn)略合作即將進(jìn)入實(shí)質(zhì)推進(jìn)階段，二者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，未來一定能達(dá)成共贏局面，全面打開LED照明市場。