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2013年，集成電路(以下簡稱IC)行業(yè)的進口額已超過原油，成為我國第一大進口商品。這個行業(yè)，是智能穿戴的基礎行業(yè)，同時還關系著智能汽車、智能家居等智能生活的方方面面。這個行業(yè)，也一直是各國政府大力補貼扶持的行業(yè)。
目前，我國已成為該行業(yè)的制造大國。據(jù)中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國手機、計算機、彩電、IC等主要產(chǎn)品產(chǎn)量分別達到11.8億部、3.5億臺、1.3億臺和823.1億塊，其中，手機、彩電以及計算機產(chǎn)量占全球出貨量的比重均超過50%，穩(wěn)居世界第一的位置。
然而，高高在上的進口數(shù)據(jù)，卻讓“制造大國”的頭銜略顯灰暗。工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年，我國共進口IC產(chǎn)品2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，成為我國第一大進口商品，IC領域進出口逆差達1436億美元，比上年增長3.5%，國內(nèi)市場所需IC嚴重依賴進口的局面未能根本改善。
現(xiàn)狀篇
集成電路進出口逆差超千億美元上中下游全面落后
集成電路(以下簡稱IC)下游產(chǎn)品向我們生活的滲透越來越深，近幾年，隨著國內(nèi)市場需求增長以及全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移的趨勢，IC產(chǎn)業(yè)得到了迅速發(fā)展。2011年度，我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%。這一數(shù)字在2013年已刷新至2693億元。
然而在增長背后，卻是國內(nèi)市場所需IC嚴重依賴進口的現(xiàn)象。2013年，IC產(chǎn)品已超過原油，成為我國第一大進口商品，其進出口逆差已超千億美元。
有業(yè)內(nèi)分析人士表示，國內(nèi)IC行業(yè)相比國外全線落后，對高端產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)缺乏技術、人才和資金的支持，而行業(yè)發(fā)展也正向優(yōu)勢企業(yè)集中。
萬億進口額等待國產(chǎn)化
所謂IC，是以諸多元器件為基礎，在電路板上構(gòu)建滿足各種需求的電路模塊，這些模塊可以完成特定的指令以及功能。
提起它，很多人的第一反應就是CPU(中央處理器)，實際上，CPU僅是IC產(chǎn)品的一部分。另外，近年來國際電子市場發(fā)生了巨大變化，PC下滑已成定局，隨著智能終端產(chǎn)品加速崛起，國際巨頭已經(jīng)把可穿戴領域作為未來主要發(fā)力點。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，IC與智能生活息息相關，僅以智能手機而言，IC的產(chǎn)品就涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內(nèi)存等。據(jù)東方證劵研報顯示，IC在一部手機中成本比例占據(jù)40%以上。
近幾年來，我國IC行業(yè)也得到了較快的發(fā)展：2000~2007年，我國IC產(chǎn)量和銷售收入年均增長速度超過30%；2011年，我國IC產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入1572.21億元，同比增長9.2%，而全球IC產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%； 2012年，我國IC產(chǎn)業(yè)銷售額已突破2000億元，高達2158.5億元，同比增長37.3%。
我國IC產(chǎn)業(yè)從無到有，一路發(fā)展至今，已成為一個年產(chǎn)值高達2000億元的龐大產(chǎn)業(yè)。近十年來，中國IC產(chǎn)業(yè)的增長率平均已經(jīng)超過20%，這一數(shù)字遠高于全球7%的增長率。
隨著智能終端產(chǎn)品多樣化，智能汽車、智能家居以及多種智能設備加速滲透人們的生活，未來這一市場的空間已不可想象。
然而，美好前景的背后，卻是高居不下的IC產(chǎn)業(yè)進口額。中國海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年，我國半導體芯片的進口額超過1920億美元，而同期，我國原油的進口額為2206億美元；2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體芯片的進口依存度則接近80%，高端芯片的進口率超過90%。
對于這一現(xiàn)象，環(huán)球資源電子首席分析師孫昌旭表示，“首先，這個數(shù)字來自海關的統(tǒng)計，包括富士康、摩托羅拉、諾基亞等在中國大陸設了工廠的跨國企業(yè)，進口數(shù)據(jù)都包含在內(nèi)。中國是一個世界制造大國，這些工廠需要的芯片都從海關進來，因而這個數(shù)字的確比較可怕。比如由富士康代工的蘋果，如需一些芯片也是從海外進口，所以這部分量較大。”
“但另一方面，中國依賴進口的原因是IC最前端的材料和晶圓制造，都和國際水平相差甚遠。以中芯國際而言，20納米的產(chǎn)品國際上已經(jīng)成熟量產(chǎn)，我們的28納米還未量產(chǎn)，40納米剛量產(chǎn)不久。我國高端芯片都是靠進口，國內(nèi)能做的還是模擬的IC，包括電源、音頻等。所以，沒有上游的支持，只能依賴國外的進口芯片。”
產(chǎn)業(yè)鏈全線落后
注意到，目前國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)不管從技術還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入均落后于國外。就IC設計企業(yè)來看，目前世界排名靠前的為高通、博通以及AMD等半導體巨頭。從2012年的一組對比數(shù)據(jù)就可看出差距，國內(nèi)銷售收入最高的IC設計企業(yè)海思，其銷售收入僅為高通的二十分之一。在技術層面，高通20納米的芯片已開始出爐，國內(nèi)還在想象28納米芯片的量產(chǎn)。
另外，從國內(nèi)IC企業(yè)的布局也可一窺究竟。IC產(chǎn)業(yè)鏈有上、中、下游，分別對應設計、晶圓制造以及封裝。但在世界范圍內(nèi)，IC設計的毛利率水平遠高于封測(封裝測試)。通常情況下，IC設計類公司的毛利率在60%左右，晶圓制造的毛利率一般維持在35%，而封測企業(yè)的平均毛利率僅為25%左右。
而國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不平衡，低毛利率的IC封測產(chǎn)業(yè)占據(jù)整體市場近半壁江山，但IC設計以及制造這方面，國內(nèi)規(guī)模較小，需大量進口。
對于這一原因，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂一語道破天機
