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LED封裝“淘汰賽”時機未到 差異化或?qū)ⅰ巴粐?/h1>
放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):83
核心提示:

經(jīng)過多年的發(fā)展,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市,在資本市場及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴張速度加快,產(chǎn)能高速增長,國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,2012年國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值達到438億元,與2011年相比增長53.68%,其中廣東省產(chǎn)值達到323億元,增長57.56%,占國內(nèi)LED封裝總產(chǎn)值的73.74%。而2013年中國LED中游封裝473億元,同比增長19%。預計2014年將達到133.9億美金,年成長率為7%。

國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長主要是因為多數(shù)國際LED封裝廠家因看好中國國內(nèi)應(yīng)用市場,紛紛在國內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地,加大國內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度,以及國內(nèi)公司擴大產(chǎn)能規(guī)模,投資的產(chǎn)能得到釋放所致。

國內(nèi)LED封裝企業(yè)現(xiàn)狀

當前國內(nèi)共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)2000余家,其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營業(yè)務(wù)計算共有上市企業(yè)8家,包含長方半導體、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學,其中除歌爾聲學外,其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi),深圳區(qū)域占據(jù)5家,佛山和廣州各1家。同時,一些大型的下游應(yīng)用企業(yè)設(shè)立有自己的封裝產(chǎn)線,如真明麗集團、德豪潤達、勤上光電等等。此外,國外及中國臺灣多數(shù)封裝企業(yè)都在國內(nèi)設(shè)立有生產(chǎn)基地,中國大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球最大的LED封裝生產(chǎn)基地。

經(jīng)過多年的激烈競爭,國內(nèi)LED封裝市場已經(jīng)成熟。國內(nèi)一批封裝龍頭企業(yè)競爭實力不斷增強,規(guī)模不斷擴大,在國內(nèi)市場競爭力和自主知識產(chǎn)權(quán)方面并不弱于國外及臺灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言,國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具有與國際LED企業(yè)不相上下的實力。

就當前成熟的封裝產(chǎn)業(yè)而言,國內(nèi)各個LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒有多少差別,所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模,產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實力、技術(shù)實力的廠商不斷擴展規(guī)模,增加研發(fā)投入,國內(nèi)LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型,小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。

LED封裝業(yè)強弱已分明 “淘汰賽”還需時間

億光董事長葉寅夫表示,LED上游磊晶廠過去兩年陸續(xù)整并,并以今年三安入主璨圓已達到高峰。而這股整并風潮2014年不至于出現(xiàn)向下延伸到中游封裝廠。他分析,主要是因為目前還存在的廠商,強的很強、弱的很弱,相互整并無法發(fā)揮綜效;而且封裝廠的投資門坎較低,不像磊晶廠的資本密集,所以小型廠商明年仍將繼續(xù)存在,要等虧損一段時間之后才漸被淘汰。

另外,封裝的技術(shù)門坎也較低,近年大陸頻挖臺人才,業(yè)界擔憂臺廠很快被大陸取代。

葉寅夫樂觀認為,整個LED產(chǎn)業(yè)要有競爭力,是在于上下游的合作,不是只有封裝段強就好。他指出,“大陸的上游磊晶廠很多,但強的不多,”大陸封裝廠雖然有崛起之勢,但目前接單只限于中國照明品牌,國際照明大廠下單,還是以臺廠為主。

就連大陸本土的電視品牌如海爾、康佳、創(chuàng)惟等,用的還是臺灣和韓國的LED比較多,主要就是背光的技術(shù)層次更高。

差異化企業(yè)或?qū)⒂谐雎?/p>

現(xiàn)有的封裝技術(shù)和工藝已不足以支持成本的繼續(xù)下降,需要革命性的技術(shù)突破。而國內(nèi)LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小,資金不足以及缺乏上游的技術(shù)支撐,當前在新技術(shù)的研發(fā)趨于保守,普遍處于觀望期。短期內(nèi)LED封裝產(chǎn)品價格下降將趨于緩和,擁有規(guī)模效應(yīng)以及穩(wěn)健的上游芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)將在競爭中具有一定的比較優(yōu)勢。

但是璨圓董事長簡奉任也說,LED產(chǎn)品要有技術(shù)上的優(yōu)勢,能夠做出差異化產(chǎn)品。舉例來說,璨圓明年就有三大產(chǎn)品,能與大陸磊晶廠做出明顯區(qū)別,包括覆晶封裝、高壓LED,以及免封裝芯片。這些新技術(shù)因為不需要打線及導線架,或者能夠以一顆驅(qū)動IC取代整個電源供應(yīng)器,大大節(jié)省成本,毛利也較高。

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