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集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃近期將發(fā)布

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):89
核心提示:

新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃的相關(guān)條款已制定完畢,將于近期正式對(duì)外發(fā)布。

該扶持規(guī)劃將涉及從芯片設(shè)計(jì)到芯片制造等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),著眼于中長(zhǎng)期,解決集成電路產(chǎn)業(yè)存在的一系列問(wèn)題。其中,設(shè)備和制造環(huán)節(jié)將是扶持重點(diǎn),將重點(diǎn)扶持一批企業(yè)和項(xiàng)目。

業(yè)內(nèi)人士指出,預(yù)計(jì)在扶持規(guī)劃實(shí)施后,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的工藝水平將大大提升,躋身國(guó)際一流水平,在全球產(chǎn)業(yè)鏈中擁有更多話語(yǔ)權(quán)。


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