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工控摘要：當(dāng)前傳感器市場(chǎng)受到工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的刺激，近年來發(fā)展非常迅速，全球的傳感器種類已達(dá)2萬多種，可以滿足各行各業(yè)的市場(chǎng)需求，那么未來傳感器的市場(chǎng)格局又是怎樣的呢？
首先，我們來看看未來傳感器的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
其一，傳感器“小”，這是指?jìng)鞲衅髟谥蟮陌l(fā)展歷程中將向微型化進(jìn)軍。現(xiàn)在電子產(chǎn)品越做越薄，越做越輕，這也直接關(guān)到之后的各類用戶體驗(yàn)，不是日常生活還是工業(yè)生產(chǎn)中。產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)已非常明顯，相應(yīng)的，在電子產(chǎn)品中使用的各類傳感器也向著微型化發(fā)展。
其二，傳感器“精”，這是指?jìng)鞲衅鞯募苫潭仍絹碓礁�。在電腦這類電子產(chǎn)品剛誕生之時(shí)，我們也不能預(yù)想到它如今會(huì)變得這么小，為什么呢？因?yàn)殡娔X元件的集成度越來越高了。同樣，在傳感器方面也適用。隨著我國電子產(chǎn)品要求越來越高，單一功能的傳感器早已不能滿足我們的需求，多功能將是傳感器發(fā)展的一大趨勢(shì)。目前先進(jìn)的固態(tài)傳感器，在一塊芯片上能同時(shí)集成差壓、靜壓、溫度三個(gè)傳感器，使差壓傳感器具有溫度和壓力補(bǔ)償功能。
其三，傳感器“尖”，這是指?jìng)鞲衅骷夹g(shù)尖端化水平更高。傳感器作為當(dāng)前在現(xiàn)代科學(xué)研究中或工業(yè)自動(dòng)化中廣泛適用的設(shè)備，在信息采集等方面有著得天獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前由于對(duì)各類工作環(huán)境的要求增高，傳感器的技術(shù)水平也開始向著更高層次的發(fā)展。
其次，當(dāng)前傳感器產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展情況。
傳感器技術(shù)是現(xiàn)代科技的前沿技術(shù)，傳感器技術(shù)在國內(nèi)外都具有很好的發(fā)展前景，它的經(jīng)濟(jì)效益，技術(shù)含量等都是大家有目共睹的。但隨著復(fù)雜系統(tǒng)越來越復(fù)雜，自動(dòng)化已經(jīng)陷入低谷，其主要原因之一是傳感技術(shù)的落后，一方面表現(xiàn)為傳感器在感知信息方面的落后;另一方面也表現(xiàn)為傳感器自身在智能化和網(wǎng)絡(luò)化方面的技術(shù)落后。
未來10～20年，傳統(tǒng)硅技術(shù)將進(jìn)入成熟期（預(yù)測(cè)為2014年～2017年）。屆時(shí)，直徑300mm硅晶片將大量用于生產(chǎn)，使得硅的低成本制造技術(shù)和硅的應(yīng)用技術(shù)將得到空前的發(fā)展，這無疑將為研制生產(chǎn)微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術(shù)保障。從總體發(fā)展看，傳統(tǒng)硅技術(shù)將一直延續(xù)到2047年（即晶體管發(fā)明100周年）才趨于飽和（即達(dá)到芯片特征尺寸的極限）和衰退。
最后，傳感器產(chǎn)業(yè)未來市場(chǎng)規(guī)模。
當(dāng)前，在工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備快速普及等諸多因素的影響下，全球傳感器市場(chǎng)發(fā)展非常迅速。2008年，全球3000多家傳感器制造商的總銷售額為500億美元，而2010年世界傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)800億美元以上。時(shí)間跨到2012年，受到多重因素影響，在2012年中，僅我國的傳感器市場(chǎng)規(guī)模就已達(dá)到440.27元人民幣。據(jù)預(yù)測(cè)，未來5年中國傳感器市場(chǎng)將穩(wěn)步快速發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模大幅增長的動(dòng)力之下，2015年中國傳感器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1200億元以上。
除此之外，全球還在開展智能電網(wǎng)、智能家居、智能交通等智能化建設(shè)。這些建設(shè)中，傳感器的應(yīng)用范圍及市場(chǎng)范圍都將會(huì)快速變大，市場(chǎng)擴(kuò)張速度將在這些因素的刺激下猛增，整體市場(chǎng)規(guī)模突破千億美元也不是難題。
