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國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)業(yè)分析:競(jìng)爭(zhēng)格局逐步成型

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):86
核心提示:

在2009-2011年的瘋狂擴(kuò)張導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩,產(chǎn)品價(jià)格不斷下跌之后,當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已逐步恢復(fù)理性發(fā)展,隨著下游照明市場(chǎng)的逐步打開(kāi),背光需求的回溫,價(jià)格下跌步伐已逐步收縮,國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局將逐步成型,走向成熟。

一、國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)總體情況及區(qū)域分布

從2009年起,在國(guó)內(nèi)各個(gè)地方政府積極的招商引資政策以及巨大的電視背光和照明市場(chǎng)前景推動(dòng)下,中國(guó)的LED外延芯片行業(yè)發(fā)展迅速,主要生產(chǎn)設(shè)備MOCVD機(jī)臺(tái)數(shù)量增長(zhǎng)迅猛。根據(jù)GS Cresearch統(tǒng)計(jì),2009年中國(guó)用于LED外延生產(chǎn)的MOCVD數(shù)量為133臺(tái),其中有正常進(jìn)行量產(chǎn)的約為100臺(tái),而到2012年年底國(guó)內(nèi)MOCVD機(jī)臺(tái)數(shù)迅速增長(zhǎng)至745臺(tái)。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)在區(qū)域分布上,國(guó)內(nèi)外延芯片產(chǎn)業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角地區(qū)、閩贛地區(qū)和環(huán)渤海灣地區(qū)。由于長(zhǎng)三角地區(qū)多個(gè)城市競(jìng)相推出MOCVD補(bǔ)貼政策,在2009-2012年間LED芯片企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)迅速,安徽、浙江、江蘇、上海等地上游芯片產(chǎn)業(yè)投資多點(diǎn)開(kāi)花,呈現(xiàn)出一片火熱發(fā)展態(tài)勢(shì)。閩贛地區(qū)外延生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大,以臺(tái)灣企業(yè)轉(zhuǎn)移較多。主要企業(yè)有廈門(mén)三安、廈門(mén)乾照等。環(huán)渤海灣地區(qū)在外延上的研發(fā)力量較強(qiáng),研發(fā)機(jī)構(gòu)較集中,擁有外延國(guó)內(nèi)最好技術(shù)。尤其是北京,研發(fā)的優(yōu)勢(shì)明顯;大連具有輕工業(yè)和電子堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和“東北亞經(jīng)濟(jì)圈的中心”的經(jīng)濟(jì)區(qū)位優(yōu)勢(shì)。

二、國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)數(shù)量及產(chǎn)能

根據(jù)GSCresearch統(tǒng)計(jì),截至2012年12月底,國(guó)內(nèi)共有LED外延芯片企業(yè)30多家,已裝備的MOCVD機(jī)臺(tái)數(shù)共計(jì)745臺(tái),受制于當(dāng)前的LED芯片市場(chǎng)需求以及設(shè)備、人才配備不足等因素,國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的產(chǎn)能利用率普遍不足,在50%-65%之間浮動(dòng)。

從2011年下半年開(kāi)始,國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張速度開(kāi)始放緩,隨著LED上游外延芯片企業(yè)布局投資的逐步完成,2012年新增MOCVD數(shù)量大幅度下降,主要裝機(jī)企業(yè)為國(guó)星光電、澳洋順昌、同方股份、華燦光電以及士蘭明芯等。

三、國(guó)內(nèi)LED外延芯片專(zhuān)*技術(shù)水平

從技術(shù)水平上來(lái)看,近幾年來(lái)由于政府及企業(yè)資金的密集投入,以及大量的引進(jìn)海外技術(shù)專(zhuān)家和團(tuán)隊(duì),重金延攬臺(tái)灣及韓國(guó)等地LED產(chǎn)業(yè)高端人才,當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的平均水平已經(jīng)和臺(tái)灣企業(yè)較為接近。2012年國(guó)內(nèi)LED芯片的平均光效已達(dá)90lm/W,部分廠商的量產(chǎn)芯片光效已經(jīng)達(dá)到甚至超過(guò)100lm/W,預(yù)估2013年中國(guó)LED芯片的整體平均光效將達(dá)100lm/W,部分高階產(chǎn)品光效將達(dá)120lm/W。

在專(zhuān)*方面,國(guó)內(nèi)LED外延芯片企業(yè)雖然已經(jīng)具有了一定的實(shí)力,但整體上處于落后地位。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)三安光電擁有LED相關(guān)專(zhuān)*200多項(xiàng),其中發(fā)明專(zhuān)*占80%左右。由于國(guó)外LED企業(yè)巨頭之間布設(shè)了嚴(yán)密的LED專(zhuān)*網(wǎng),特別是在外延生長(zhǎng)層面,國(guó)際LED企業(yè)已完成布局,基本很難有突破。大量的核心專(zhuān)*掌握在日本日亞、美國(guó)科瑞、德國(guó)歐司朗、美國(guó)lumileds等國(guó)際巨頭手中,國(guó)內(nèi)LED企業(yè)在芯片外延方面的專(zhuān)*實(shí)力相對(duì)較為薄弱,多數(shù)企業(yè)還無(wú)法解決出口涉及到的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題,對(duì)未來(lái)拓展國(guó)際業(yè)務(wù)產(chǎn)生影響,成為制約國(guó)內(nèi)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的瓶頸。

四、國(guó)內(nèi)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)及趨勢(shì)

1、國(guó)產(chǎn)化率不斷提升

從總體上來(lái)說(shuō),國(guó)內(nèi)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化率不斷提高。除了封裝領(lǐng)域國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始蠶食臺(tái)灣企業(yè)份額,芯片采購(gòu)轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)的趨勢(shì)也越發(fā)明顯。根據(jù)下游企業(yè)的反饋,除了部分高端應(yīng)用所需的高亮度的LED芯片以外,無(wú)論是照明、顯示還是LED背光,均開(kāi)始轉(zhuǎn)向性?xún)r(jià)比更高的國(guó)內(nèi)企業(yè)。在顯示屏領(lǐng)域,士蘭明芯的藍(lán)、綠光芯片的產(chǎn)品品質(zhì)、可靠性指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平;在照明領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)LED小功率芯片產(chǎn)品已經(jīng)成熟,占據(jù)大部分國(guó)內(nèi)市場(chǎng);在一致性要求較高的LED背光領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)LED外延芯片企業(yè)也有涉足,三安光電開(kāi)發(fā)的“S-23ABMUP液晶顯示背光源用LED芯片”在2012年被中國(guó)科技部認(rèn)定為重點(diǎn)新產(chǎn)品,開(kāi)始向背光領(lǐng)域拓展;在紅外光領(lǐng)域,深圳奧倫德已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)60%-70%的市場(chǎng)份額,銷(xiāo)量穩(wěn)居全國(guó)第一。

2、產(chǎn)品價(jià)格不斷下降

自2010年以來(lái)的MOCVD大批引入,產(chǎn)能的快速擴(kuò)充使得國(guó)內(nèi)LED外延芯片行業(yè)供過(guò)于求,國(guó)內(nèi)LED芯片競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化,LED芯片價(jià)格大幅下降。根據(jù)GS Cresearch統(tǒng)計(jì),2012年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上各類(lèi)LED芯片價(jià)格整體下降了30%。進(jìn)入到2013年,小功率和大功率LED芯片跌幅將收窄,中功率LED芯片價(jià)格依然將有較大幅度下跌。

隨著LED行業(yè)進(jìn)入背光旺季,同時(shí)隨著國(guó)外市場(chǎng)需求升溫及國(guó)內(nèi)公共照明工程的逐步落實(shí)帶動(dòng)LED照明需求快速增加,LED上游外延芯片廠商供求關(guān)系得到一定程度的舒緩,產(chǎn)能利用率提升,價(jià)格跌幅逐步縮小。2013年一季度LED照明芯片價(jià)格降幅在9%-12%,而隨著第二季度需求快速轉(zhuǎn)旺,加上PSS藍(lán)寶石襯底價(jià)格的上浮,預(yù)計(jì)第二季度國(guó)內(nèi)LED芯片價(jià)格降幅進(jìn)一步收窄,LED芯片企業(yè)盈利能力逐步回升。

3、企業(yè)并購(gòu)轉(zhuǎn)型,產(chǎn)業(yè)整合出現(xiàn)端倪

由于產(chǎn)能?chē)?yán)重過(guò)剩,產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑,國(guó)內(nèi)LED外延芯片企業(yè)營(yíng)收處于增量不增收,中小功率芯片賣(mài)不出價(jià)的狀態(tài),產(chǎn)業(yè)整合調(diào)整初現(xiàn)端倪。

從2011年“產(chǎn)業(yè)寒冬”開(kāi)始,階段性

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