分析：LED技術(shù)環(huán)境機(jī)遇挑戰(zhàn)并存

2013年LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)飛速發(fā)展，突出表現(xiàn)在各環(huán)節(jié)成本降低，產(chǎn)品效率提升，為終端市場開啟提供了有利條件；另一方面，國際LED領(lǐng)域?qū)?交叉授權(quán)愈演愈烈，國際技術(shù)更新步伐加快，國際標(biāo)準(zhǔn)愈加嚴(yán)格，企業(yè)面臨著更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

1、免封裝芯片、中功率LED興起

免封裝芯片技術(shù)和中功率LED應(yīng)用都有利于降低整體成本。2013年，芯片廠商如晶電、璨圓、臺(tái)積固態(tài)照明、TOSHIBA、飛利浦、CREE等都積極投入免封裝芯片開發(fā)。此外，中功率LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域興起。日本日亞、韓國首爾半導(dǎo)體和大陸廠商不斷推出中功率LED產(chǎn)品。相較大功率LED，中功率產(chǎn)品具有較小的電功率和較高的出光效率，單位時(shí)間散熱量更少。

2、創(chuàng)意應(yīng)用層出不窮

LED產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用方興未艾，本季度可穿戴電子成為技術(shù)亮點(diǎn)。新上市的LED指環(huán)、OLED智能手表(GalaxyGear)、LED衣飾、google眼鏡等，充分發(fā)揮LED及OLED器件體積小、可靠性高、易于與其他電子設(shè)備集成等優(yōu)點(diǎn)，將時(shí)尚、科技創(chuàng)意相結(jié)合，成功拓寬LED應(yīng)用領(lǐng)域，或?qū)⒊蔀長ED未來重要細(xì)分市場之一。

3、專*戰(zhàn)、新能效標(biāo)準(zhǔn)提高技術(shù)壁壘

隨著我國LED產(chǎn)品積極參與世界市場競爭，所面臨的技術(shù)壁壘、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)越來越多，專*領(lǐng)域、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等方面均有表現(xiàn)。

近期，億光與日亞就熒光粉專*在多個(gè)國家打起了專*大戰(zhàn)，而同期歐司朗與電子制造商夏普簽訂了專*交叉許可協(xié)議，通過交叉授權(quán)，CREE、日亞、豐田合成、飛利浦、歐司朗等國際巨頭形成堅(jiān)實(shí)的專*網(wǎng)絡(luò)，成為懸在我國LED企業(yè)頭上達(dá)摩克利斯之劍。

為避免上述風(fēng)險(xiǎn)，各方積極應(yīng)對(duì)。如半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟就牽頭國內(nèi)企業(yè)組建“專*池”、而東莞企業(yè)則共同成立專門專*聯(lián)盟，對(duì)新機(jī)制進(jìn)行嘗試。同時(shí)，國內(nèi)企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)，積極參與專*話語權(quán)爭奪。截至2013年7月，國內(nèi)共申請(qǐng)LED相關(guān)專*8萬件，其中發(fā)明專*占44%，實(shí)用新型占48%，而且我國專*主要集中在中下游，其中應(yīng)用環(huán)節(jié)專*占65%，封裝環(huán)節(jié)占25%，在二次光學(xué)設(shè)計(jì)、應(yīng)用燈具結(jié)構(gòu)等方面表現(xiàn)突出。

另一方面，歐盟新能效標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施提高了我國企業(yè)出口歐洲的貿(mào)易壁壘。2013年9月1日實(shí)施的《EU874-2012》，提高了出口歐盟LED產(chǎn)品能效等級(jí)。新標(biāo)準(zhǔn)體系中，出口能效標(biāo)簽新標(biāo)簽比舊標(biāo)簽等級(jí)中少了F、G兩級(jí)，多了A+、A++兩級(jí)，并且提出年度能量消耗量。對(duì)于國內(nèi)企業(yè)來說，未來需要更加注重提高產(chǎn)品的出光效率和降低產(chǎn)品的能耗。